长江存储先进封装研发工程师/专家(J13265)
任职要求
1、大学硕士及以上学历，硕士优先；机械电子、材料、半导体、微电子等专业；
2、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验，≥4年；
3、熟练使用一种或以上封装设计软件；会使用CAM350，AutoCAD等相关软件；
4、深入了解3D IC/先进封装产品封装设计的需求，并且有对于信号完整性，封装结构；知道对应的材料选择；对于产品的机械性能等等方面有深入了解。工作职责
1、对于各种各样的3D IC/先进封装产品的各个类型评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于相关结构的设计的设计提出修改和优化的建议； 2、完成3D IC/先进封装产品的各个类型芯片产品封装设计工作，主要包括RDL布局、Bumping布局等等相关工作；对于材料种类/性能和结构给出专业设计意见； 3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 4、定期调研3D IC/先进封装产品的封装特点，并且和其他团队一起分析业界状态和未来发展趋势，从而为自己开发的产品提供指导意义。
1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料、设备、制程工艺； 2.新技术导入、新材料研发、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.理解ETCH工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性，最好有后段及先进封装的相关经验 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1. 芯片级热模拟，芯片热阻提取，芯片功耗计算与提取，温度对器件性能评估； 2. 封装散热方案设计及结温测试，热仿真模型优化和标定； 3. 先进封装相关仿真，机械应力、翘曲、热仿真； 4. 对接工艺设计部门，了解相关设计工艺，仿真支持设计改善； 5. 跨尺度仿真模型网格处理，网格模型智能化，计算模型数值化。
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。