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长江存储先进封装研发工程师/专家(J13265)

社招全职工艺技术类地点:武汉状态:招聘

任职要求


1、大学硕士及以上学历,硕士优先;机械电子、材料、半导体、微电子等专业;
2、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验,≥4年;
3、熟练使用一种或以上封装设计软件;会使…
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工作职责


1、对于各种各样的3D IC/先进封装产品的各个类型评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案,并且从封装设计的角度,对于相关结构的设计的设计提出修改和优化的建议;                    
2、完成3D IC/先进封装产品的各个类型芯片产品封装设计工作,主要包括RDL布局、Bumping布局等等相关工作;对于材料种类/性能和结构给出专业设计意见;
3、从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本;  
4、定期调研3D IC/先进封装产品的封装特点,并且和其他团队一起分析业界状态和未来发展趋势,从而为自己开发的产品提供指导意义。
包括英文材料
学历+
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更新于 2025-04-01上海