长江存储器件设计工程师(J12903)
任职要求
1. 5年及以上SRAM设计开发经历(数据处理,建模,良率分析,电路设计……)，有先进逻辑平台开发经验者优先考虑。 2. 良好的沟通能力及团队合作精神； 3. 工作认真负责，能吃苦，性格开朗； 4. 基本的英文读写能力。
工作职责
1. 负责SRAM基本单元测试结构设计，测试芯片的良率分析以及器件/工艺优化； 2. 负责建立SRAM SPICE model， 3. 根据需求对SRAM基本单元的功耗，性能和面积进行仿真设计和优化，并进行技术文档的编写，维护等工作 4. 负责和制程整合，器件设计，版图设计以及电路设计等相关部门进行跨部门沟通协作，完成SRAM测试芯片的整个研发流程。
1. 负责音频器件（如扬声器、麦克风、马达等）材料的研发与创新工作，包括新型材料的选型、评估、测试与应用； 2. 跟踪音频器件材料领域的前沿技术和发展趋势，开展前沿材料技术的预研工作，为产品的升级换代提供技术支持和方向指引； 3. 与音频器件设计工程师、声学工程师紧密合作，确保材料选择与器件设计方案的完美匹配，解决材料在器件应用中出现的各种技术问题。 【课题名称】 音频器件材料设计 【课题内容】 扬声器、麦克风或马达相关创新材料研究开发与应用，透过新材料、新结构、新工艺等新技术结合，推动器件发展技术突破，甚至是超材料方式思维，突破性能边界。
1、在这里，您可以直面产品在工程实现领域的痛点，将产品痛点转化为对器件技术的挑战，提出高可靠低成本的解决方案； 2、您还有机会分析和识别产品3至5年后的器件技术需求，通过自研或者技术合作等方式，提前积攒击溃阻碍产品技术发展障碍的力量； 3、当然，您还有机会像外科手术一样，精准地探查器件内部微观结构，发现器件在材料、工艺以及设计上缺陷并提出改进和规避方案，从根源上解决产品设计应用的质量隐患。
1.根据产品设计目标，制定和管理器件参数目标，优化关键器件性能； 2.根据工艺平台设计规则，设计器件测试结构，绘制版图及电性测试结果分析； 3.负责产品在代工厂的管理，推动改善和解决工艺技术问题； 4.追踪前沿技术，关注新技术导入
1． 负责SoC芯片开发活动中芯片硬件及系统硬件相关工作，包括需求分析，电源时钟等方案设计，外围器件适配方案，SoC开发验证平台设计，SI/PI评估， Floorplane/Pinmap评估，回片联调，硬件验证等 2． 负责SSD产品及公司内部硬件测试平台的电路设计和开发，包括原理图与PCB layout设计、评审和修改，制定硬件及PCB设计规范，负责硬件技术指标定义并跟踪执行 3． 负责硬件电路调试，功能测试及硬件问题的debug 4． 配合信号完整性工程师，完成PCIe、SATA、NAND等接口的信号完整性测试 5． 配合Subcon跟踪量产测试情况，review测试报告，跟踪各项进度 6． 配合各方解决设计、测试、量产等过程中的各项硬件问题 7． 完成测试报告，BOM、规格书等工程文档设计及归档