荣耀器件工程设计及应用高级工程师
校招全职研发类地点：北京状态：招聘
任职要求
1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业； 2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础； 3、能够熟练阅读和理解英文资料。 招聘范围：国内和海外高校的中国籍应届博士毕业生
工作职责
1、在这里，您可以直面产品在工程实现领域的痛点，将产品痛点转化为对器件技术的挑战，提出高可靠低成本的解决方案； 2、您还有机会分析和识别产品3至5年后的器件技术需求，通过自研或者技术合作等方式，提前积攒击溃阻碍产品技术发展障碍的力量； 3、当然，您还有机会像外科手术一样，精准地探查器件内部微观结构，发现器件在材料、工艺以及设计上缺陷并提出改进和规避方案，从根源上解决产品设计应用的质量隐患。
包括英文材料
相关职位
社招2年以上
1、负责SiC/IGBT功率模块的核心器件选型以及性能评估； 2、与电驱开发团队对接制定SiC/IGBT功率模块的电气性能与机械外形参数； 3、负责开发功率模块测试板的原理图以及layout，用于评估功率模块的电气性能，热性能，以及可靠性； 4、负责功率模块的性能评估测试，如热阻，损耗，double-pulse测试等； 5、负责功率模块的电路模型建模，损耗分析及封装寄生参数提取，并与封装团队合作进行设计功率模块设计优化； 6、负责SiC/IGBT器件驱动电路的设计及优化。
更新于 2023-08-30
社招3年以上
1、在项目预研初期参与产品的音频方案规划、设计和开发，以满足消费者的需求和市场趋势。 2、 负责音频设计评审，提出设计建议，产品开发过程中快速定位分析解决音频相关问题。 3、负责MIC & Speaker声学器件的指标选型、指导声学器件相关结构设计，音频性能设计优化。 4、负责音频测试方案设计，声学指标分析判定，音频失效分析。 5、负责产品MIC和扬声器声学效果优化和提升，配合软件进行音频效果联调。 6、负责产线音频测试环境设计和搭建，音频产测问题分析处理，良率提升。 7、负责分析客户提出的音频痛点和需求，给出优化改善方案建议。
更新于 2024-07-05
社招5年以上R7200
1、收集并分析用户及产品需求，评估器件选型及可靠性验证，独立设计技术方案，独立完成复杂产品的架构开发，及结构详细化设计； 2、分析整机产品，及零部件的失效模式，并给出对应的解决方案； 3、支撑产品从概念到量产，整个开发流程。解决模具，生产，组装工艺等环节的问题，并最终完成产品的Qualify； 4、对产品售后问题进行分析，并设计整改方案； 5、负责与供应商沟通，进行结构件的材料选型，工艺选择，成本评估； 6、新技术、新方案、新架构的创新和预研；
更新于 2023-11-01