长鑫存储成本分析专家 | Senior Cost Analyst(J12268)
任职要求
1. 本科及以上学历，财务相关专业；
2. 至少6年以上制造业成本分析经验；
3. SAP CO模块上线及优化经验优先；
4. 熟悉财务成本控制及会计核算全盘相关流程优先；
5. …工作职责
1. 协助业务制定合理的材料成本目标及预算、滚动预测，并确保成本控制目标不断落地实现； 2. 每月发布成本差异分析报告，制定成本控制计划，提供改进建议； 3. 负责对材料成本相关的预算执行、各月变化及差异合理性进行复核及分析，并通过相应的成本控制方法挖掘成本优化空间； 4. 每月出具存货分析报告，关注并不断推动长库龄存货的改进； 5. 每月进行存货跌价计算，并与上个月进行对比分析； 6. 检查BOM、工艺路线、成本中心及工作中心维护的准确性，负责标准成本的计算及维护，按时发布标准成本，并进行标准成本与实际成本的差异分析与预测； 7. 负责工单差异的分析，对工单吸收量及金额进行检查，发现异常时与相关部门合作推动问题的解决； 8. 负责对业务部门提供财务解决方案，协助处理业务部门涉及财务相关的工作，如降本收益评估等； 9. 负责梳理及处理业务部门涉及的财务相关流程问题，为业务部门流程优化提供财务支持。
1.负责项目成本、进度和风险管控，对项目的整个生命周期进行财务管理，并推动实现目标利润化； 2.编制项目预算计划，制定年度经营指标，为决策提供支持； 3.建立有效的项目管理流程，优化项目管理体系，确保项目高效推进； 4.分析、识别、评估和分析各阶段的财务风险及预测资金需求； 5.负责各类财务数据的审核工作，做好相关数据输入与处理； 6.组织编制各种财务报表，及时准确向领导汇报企业财务状况，并对公司重大经济事项进行分析和处理； 7.定期提交有关财务报告； 8.参与公司内部各项业务决策过程，提供合理建议和意见； 9.协助上级完成其他相关工作。
1.制程问题攻坚：主导光刻工艺异常的根本原因分析，制定解决方案并推动落地。 2.工艺优化与创新：通过参数调优、新材料/设备评估，持续提升量产良率与效率。 3.技术路线开发：领导下一代光刻工艺的预研与技术突破。 4.专案与团队管理：统筹跨部门专案（如良率提升、成本优化），指导工程师团队达成目标
1. 扩散制程条件设定与优化； 2. 导入及创建先进工艺； 3. 异常产品分析、处理与 Hold Rate/Time 改善； 4. 维护扩散工艺质量，提升产品良率； 5. SPC 建立、管理与 Cpk 改善； 6. 提升产能，降低生产周期与制造成本。
1.负责WLCSP,BUMP等封装产品的质量控制计划制定，明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范，确保封装工艺的稳定性和可靠性； 2.迅速响应封装生产现场出现的质量异常情况，组织相关技术人员进行原因分析，运用科学的质量分析方法(如鱼骨图、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘问题根源，制定并实施有效的纠正措施，及时恢复生产秩序，减少因质量问题导致的生产停滞与损失； 3.针对封装工艺中的常见质量问题(如 bump点虚焊、短路、偏移、翘曲, crack等)，牵头开展质量改进项目，联合研发、工艺等部门，通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法等手段，持续提升封装产品的质量水平，降低生产成本； 4.对封装相关原材料(如封装基板、焊料、胶水等)及外包供应商进行质量评估与管理，建立完善的供应商质量考核指标体系，定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估，确保外包供应商提供的原材料与外包加工服务符合公司的质量要求。