长鑫存储PIE助理工程师-PIE Assistant Engineer(J20294)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：大专及以上学历，微电子/集成电路/材料/物理/化学工程等相关专业；
2. 行业与专业经验：具备半导体行业相关经验（工艺或生产运营方向），能理解芯片制造工艺流程基础逻辑；
3. 专业技能与资…工作职责
1. 工艺流程系统维护：协同部门工艺整合工程师，主导项目新产品工艺流程系统的建立与日常更新维护，确保流程文件的准确性与可追溯性； 2. 研发进度效率保障：主导项目产品在工艺流程开发、成本降低及产能良率提升等环节的日常工作，有效保障研发任务按时推进与交付； 3. 项目资源规划管理：主导项目资源管控（包括NDA管理、优先权分配、PFA配额、结构晶圆及NPW协调等），优化资源配置并提升利用率。
1. 产品制程问题追踪与改善：主导产品制程相关问题的追踪与分析，推动系统性改善与闭环； 2. 设备操作管理与故障排除：协助设备操作管理、故障排除及设备程式编写，确保设备正常运行； 3. 实验执行与制程问题解决：协助实验执行完成测试任务，追踪制程问题并推动解决； 4. 制程调整与稳定性提升：执行制程调整与变更，优化参数以获得良好的工艺稳定性。
1. 工艺平台整合与需求提炼：主导基于DRAM制程的工艺平台整合工作，与Design和Device Team根据产品需求，提炼对器件的关键尺寸要求、电性要求和可靠性要求； 2. 制程优化与良率提升：整合并优化制程，协同Device及Module团队稳定产线，提升产品良率，同步扩展产能并降低产品成本； 3. 新产品导入与风险管控：主导新产品导入，完成FMEA分析，对关键路径实施风险管控并制定高风险项目的验收标准，确保新产品验证成功。
1. 团队工作统筹与分配：统筹课内工作的协调与推进，对课内人员进行机台、实验、改善项目等任务分配，确保资源合理配置； 2. 进度汇报与闭环：统整课内工作及进度，及时向经理和总监汇报关键进展与风险，推动问题闭环； 3. 制程整合改善方案设计：针对芯片制程整合中的关键环节提出改善方案，推动工艺优化与性能提升； 4. 降本增效计划制定与执行：提出制程改善、降低损耗等计划方案，推动下属按计划执行，完成部门年度产能、成本及良率改善目标； 5. 人员管理与团队建设：负责课内人员的出勤、排班、绩效考核、培训计划及课件制定等工作，搭建高效团队； 6. 职称与设备改善推动：带领团队主导职称认证流程优化及设备相关的系统性改善工作。
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子类、光学类、集成电路类等理工科背景优先； 2. 专业技能与资格：能使用光刻相关设备与量测工具完成工艺参数调整与实验验证，能独立分析工艺数据并输出技术报告； 3. 行业与专业经验：具有2年以上半导体光刻工艺工作经验，有光刻工艺研发经验者优先； 4. 项目/任务成果：参与过至少一项光刻工艺开发或优化项目，并形成可验证的工艺方案； 5. 其他要求：具有清晰的逻辑分析与主动推进意识，能在多部门协同中主动沟通并推动技术问题闭环。