长鑫存储缺陷分析研发工程师 | Defect Analysis TD Engineer(J15488)

1.研发产品缺陷检测计划制定，依据工艺和设计，架构的理解制定相应的缺陷检测方案； 2.保证研发线缺陷技术的应用，实现对新制程的良好监测； 3.负责产线缺陷问题改善，服务于产品工艺与良率提升； 4.与整合工程师与工艺工程师合作共同推进产品的研发与量产； 5,积极创新思维，推动新技术、产品或服务的开发。

1.负责研发工程分析系统的设计、数据处理、算法与功能开发，用数据科学的方法与工具，提高研发效率和缩短新产品研发周期； 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。

1. 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用。

1.光罩制作技术开发; 2.光罩相关问题分析处理; 3.管理系统建立与开发； 4.整体品质监控管理； 5.光罩相关本土化设备评估导入 6.CDC操作与开发。