长鑫存储缺陷分析研发工程师 | Defect Analysis TD Engineer(J15488)
任职要求
1. 硕士及以上，CET-6及以上, 较强的英语读写能力； 2. 具有缺陷分析Defects, Detection领域1年以上相关经验； 3. 较强的学习能力,吃苦耐劳精神和团队合作精神； 4. 拥有良好的沟通协调能力。
工作职责
1. 参与新产品的研发，工艺缺陷的定义和管理，设计开发先进制程检测方案； 2. 配合新工艺开发需要，评估、导入新设备； 3. 工艺缺陷检测方案优化及改进,确保产线缺陷数据的真实,服务于产品工艺改善与良率提升； 4. 工艺缺陷问题及时侦测, 寻找root cause，并推动PE/PIE共同进行改善； 5. 协调跨部门合作，与量产部门合作，转移新研发的缺陷检测技术，确保成功量产。
1.研发产品缺陷检测计划制定，依据工艺和设计，架构的理解制定相应的缺陷检测方案； 2.保证研发线缺陷技术的应用，实现对新制程的良好监测； 3.负责产线缺陷问题改善，服务于产品工艺与良率提升； 4.与整合工程师与工艺工程师合作共同推进产品的研发与量产； 5,积极创新思维，推动新技术、产品或服务的开发。
1.负责研发工程分析系统的设计、数据处理、算法与功能开发，用数据科学的方法与工具，提高研发效率和缩短新产品研发周期； 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。
1. 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用。
1.负责半导体研发过程中相关工程数据分析系统、算法及工具的设计与开发，帮助提高研发效率和缩短新产品研发周期。 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。 3.负责针对特定研发领域工程问题，进行数学建模，统计建模，优化求解，数据挖掘，数据分析，解决实际问题。然后进一步抽象出方法论，通过系统化，高效解决类似问题，加速研发。 4.负责进行半导体图像数据处理，使用OpenCV等传统视觉工具，快速提取针对特定问题特征，实现高信噪比指标来表征工程问题，加速研发。 5.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能模型与算法，包括深度学习、机器学习方面，提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割、时间序列数据预测与异常检测等方面的系统性能，提升工程分析效率与能力。 6.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能LLM/多模态智能体Agent技术，实现智能解决方案，提升工程分析效率与能力。 7.负责工程数据分析系统前沿web前后端、数据处理技术与框架的调研、应用与改造，满足复杂工程数据分析场景的需求。 8.负责制定数据分析系统演进路线图和推动系统落地和反馈分析。 9.负责数据科学团队的发展，增强团队能力与凝聚力。