长鑫存储多维集成薄膜工艺研发工程师/专家 - Multidimensional Integration Thin Film Process Engineer/Expert(J14385)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、化学、化工、微电子、光电或材料科学与工程等相关理工类专业；
2. 行业与专业经验：5年以上半导体薄膜工艺研发或量产经验，熟悉PVD、CVD、ECP、Diffusion、Furnace等至少两类工艺技术，具备封装薄膜工艺经验者优先；
3. 专业技能与资格：掌握半导体器件基本…工作职责
1. 薄膜工艺研究与优化：掌握封装领域薄膜工艺原理（包括PVD、CVD、ECP、Diffusion、Furnace等），识别并解决工艺异常问题，保障工艺稳定性并持续优化关键参数； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制维护标准作业流程（SOP），支撑量产阶段制程稳定性与良率管控； 3. 关键课题攻关与性能提升：面向工艺集成需求，开展关键技术攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及电学或可靠性性能； 4. 新材料/新设备评估导入：评估并导入新材料、新设备及新功能模块，在保障工艺质量前提下推动成本优化； 5. 数据建模与分析：运用SPC、FA等质量管理工具及Python、Matlab或JMP等数据分析软件，开展工艺数据建模与深度挖掘。
1. 工艺异常诊断与优化：深入理解WET清洗工艺原理，独立诊断并解决工艺异常问题，持续开展工艺稳定性维护与优化； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制更新作业指导书（SOP），承担量产阶段的工艺进度管控与交付保障； 3. 关键课题攻关与良率提升：基于工艺整合需求，牵头攻关关键工艺课题，拓展工艺窗口，提升产品良率及电学或可靠性性能； 4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的评估与导入，推动工艺成本降低与效能提升； 5. 数据分析与改善：运用SPC、FMEA、8D等质量管理工具及Minitab、JMP或Python等数据分析软件，开展工艺分析与持续改善。
1. 工艺异常诊断与优化：深入理解蚀刻工艺原理，独立识别并解决产线工艺异常问题，持续开展工艺稳定性维护与优化，具备后段制程或封装领域蚀刻工艺经验者优先； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入全流程，设定工艺参数并编制更新作业指导书（SOP），协同生产部门保障量产阶段工艺可控性与良率目标达成； 3. 关键课题攻关与良率提升：基于工艺整合需求，牵头攻关关键工艺课题，拓展工艺窗口，提升产品电学性能与制造良率； 4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的技术评估与导入验证，推动工艺成本优化与技术竞争力提升； 5. 数据驱动工艺决策：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或MATLAB等数据分析软件，支撑数据驱动的工艺分析与改善。
1. 工艺异常诊断与优化：掌握CMP及晶圆减薄工艺基本原理，独立开展工艺异常诊断与解决，持续优化工艺稳定性与重复性； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制维护标准作业程序（SOP），支撑量产阶段制程监控与良率保障； 3. 关键课题攻关与良率提升：面向工艺整合需求，牵头关键工艺课题攻关，拓展工艺窗口，提升器件性能与产品良率； 4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的可行性评估与导入验证，推动工艺成本优化； 5. 数据分析与改善：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及Python、JMP或Minitab等数据分析软件，开展工艺数据分析与持续改善。
1. 关键材料研发与导入：主导或协同开展Wafer-on-Wafer、Chip-on-Wafer及2.5D/3D集成工艺中关键材料的研发与导入，推动材料创新落地； 2. 量产导入与规范建立：负责新技术量产导入，建立并维护工艺参数规范及标准作业流程（SOP），实施量产制程管控与持续优化； 3. 关键技术瓶颈攻关：针对工艺整合中的关键技术瓶颈开展攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率、可靠性及电学或热学性能； 4. 新材料/新模块评估验证：评估、引入并验证新材料与新功能模块，推动工艺成本降低与技术竞争力提升； 5. 数据分析与根因定位：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或Minitab等数据分析软件，开展工艺数据分析与问题根因定位。