长鑫存储多维集成项目管理工程师 - Multidimensional Integrated Project Management Engineer(J17996)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历， 微电子、物理、化学、材料等理工类相关专业；
2. 行业与专业经验：4年以上半导体行业知名公司工作经验；
3. 项目/任务成果：具有IPD…工作职责
1. 推动IPD全流程管理：主导堆叠产品的IPD项目全周期管理，制定并动态刷新研发计划，监督各阶段实施情况； 2. 优化研发资源配置：识别并拉通内外部研发资源，推动资源整合与调配，保障研发工作稳定推进； 3. 深入业务分析改进：梳理研发体系运作流程，评估研发计划及技术投入的合理性，提出可落地优化措施； 4. 组织关键会议协调：主导TDT、TRB、TMT、Workshop、Transfer及客户会议等研发相关会议的议程制定与召开，确保决策闭环。
1. 薄膜工艺研究与优化：掌握封装领域薄膜工艺原理（包括PVD、CVD、ECP、Diffusion、Furnace等），识别并解决工艺异常问题，保障工艺稳定性并持续优化关键参数； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制维护标准作业流程（SOP），支撑量产阶段制程稳定性与良率管控； 3. 关键课题攻关与性能提升：面向工艺集成需求，开展关键技术攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及电学或可靠性性能； 4. 新材料/新设备评估导入：评估并导入新材料、新设备及新功能模块，在保障工艺质量前提下推动成本优化； 5. 数据建模与分析：运用SPC、FA等质量管理工具及Python、Matlab或JMP等数据分析软件，开展工艺数据建模与深度挖掘。
1. 工艺异常诊断与优化：深入理解WET清洗工艺原理，独立诊断并解决工艺异常问题，持续开展工艺稳定性维护与优化； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制更新作业指导书（SOP），承担量产阶段的工艺进度管控与交付保障； 3. 关键课题攻关与良率提升：基于工艺整合需求，牵头攻关关键工艺课题，拓展工艺窗口，提升产品良率及电学或可靠性性能； 4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的评估与导入，推动工艺成本降低与效能提升； 5. 数据分析与改善：运用SPC、FMEA、8D等质量管理工具及Minitab、JMP或Python等数据分析软件，开展工艺分析与持续改善。
1. 工艺异常诊断与优化：深入理解蚀刻工艺原理，独立识别并解决产线工艺异常问题，持续开展工艺稳定性维护与优化，具备后段制程或封装领域蚀刻工艺经验者优先； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入全流程，设定工艺参数并编制更新作业指导书（SOP），协同生产部门保障量产阶段工艺可控性与良率目标达成； 3. 关键课题攻关与良率提升：基于工艺整合需求，牵头攻关关键工艺课题，拓展工艺窗口，提升产品电学性能与制造良率； 4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的技术评估与导入验证，推动工艺成本优化与技术竞争力提升； 5. 数据驱动工艺决策：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或MATLAB等数据分析软件，支撑数据驱动的工艺分析与改善。
1. 工艺异常诊断与优化：掌握CMP及晶圆减薄工艺基本原理，独立开展工艺异常诊断与解决，持续优化工艺稳定性与重复性； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制维护标准作业程序（SOP），支撑量产阶段制程监控与良率保障； 3. 关键课题攻关与良率提升：面向工艺整合需求，牵头关键工艺课题攻关，拓展工艺窗口，提升器件性能与产品良率； 4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的可行性评估与导入验证，推动工艺成本优化； 5. 数据分析与改善：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及Python、JMP或Minitab等数据分析软件，开展工艺数据分析与持续改善。