长鑫存储产品可靠性经理-PDRE Manager(J20275)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：研究生及以上学历，微电子、半导体、物理、数学或材料等相关专业，具备扎实的可靠性与工艺基础；
2. 专业技能与资格：熟悉芯片可靠性测试规范与测试方法，能使用可靠性寿命实验相关的DPPM、FIT计算方法，有产品可靠性spec、…工作职责
1. 部门日常管理与测试计划制定：主导存储产品可靠性部门的日常管理与测试计划、执行与提升，根据产品特性、客户要求及JEDEC标准制定详细的Qualification可靠性测试计划、方案、技术规范与评判规则，领导团队达成目标； 2. 工作流程与问题闭环：明确产品可靠性各岗位职责，制定并实施工作流程，确保项目执行与问题解决方案的闭环管理； 3. 人员培训与梯队建设：开展部门人员激励、培训与人才选用及绩效管理工作，系统性提升组织产品可靠性技术能力，推动人才梯队培养； 4. 测试流程优化与失效研究：领导团队研究新产品产品可靠性测试流程优化，增强测试覆盖率，对产品可靠性加速模型进行构建与持续迭代，开展DFR测试需求的研究； 5. 跨部门协作与问题解决：参与产品开发过程中与产品可靠性相关问题的评估与闭环解决，协同上下游团队推动技术问题快速定位与改进。
1.团队管理与技术规划： 管理Memory存储健康度和可靠性分析团队，制定技术路线与人才培养计划，提升团队在可靠性领域的专业能力； 2.健康度监控体系建立： 建立存储芯片全生命周期的健康度监控与管理体系，包括从晶圆级、封装后到系统应用不同阶段的健康度评估标准制定； 3.可靠性测试流程开发： 建立存储产品健康度和可靠性测试流程，包括程序开发、调试和优化，确保各项可靠性指标都能准确得到体现； 4.关键指标定义与算法开发： 定义并持续优化存储产品关键可靠性指标，主导开发健康度预测算法模型，持续提升预测准确度； 5.数据驱动的失效分析： 主导大规模存储可靠性测试数据的实时采集与自动化分析，与产品设计、工艺集成、运营管理等部门紧密合作，推动可靠性问题的闭环改善。
1. 可靠性测试规划与执行：主导先进工艺平台test vehicle及IP的产品可靠性测试方案设计，包括HTOL、ESD、latchup等测试的样本量、应力条件与接收标准确定； 2. 测试规范与评判规则制定：根据产品特性、客户要求及行业标准，制定详细的可靠性测试计划、技术规范与失效评判规则； 3. 失效分析与根因定位：记录并分析测试过程中的失效现象，通过电性测试与物理分析手段进行根本原因分析，输出改进建议； 4. 测试报告输出与总结：撰写并汇总专业的可靠性测试报告，包括评估总结、数据趋势分析及工艺改进方向； 5. 测试方法开发与结构设计：基于产品和工艺特点，开发新的器件可靠性测试分析方法，设计相关测试结构，确保产品符合工业标准与客户需求。
1.可靠性风险评估： 主导新产品与工艺平台的可靠性风险识别与评估；提前预警产品潜在失效模式，并输出经验总结； 2.失效机理分析： 对产品从研发到量产过程中的可靠性失效问题进行闭环管理；分析总结失效机理，推动设计、测试及工艺环节的改善； 3.XRB风险判定： 根据失效模式判定可靠性风险等级，制定合理评估方案；防止可靠性风险逃逸至客户端。
1. 可靠性方案规划：根据JEDEC规范和客户需求规划Flash新产品的可靠性验证方案，与设计和研发部门合作完成芯片可靠性指标评估，执行产品可靠性测试（包括WLR和component level，如Endurance、HTDR、LTDR、HTOL、ESD、latchup等）； 2. 测试计划制定：根据产品特性、客户要求及JEDEC标准，制定详细的Qualification可靠性测试计划、方案、技术规范与评判规则； 3. 失效分析与闭环：分析可靠性测试过程中的失效与问题，进行根本原因分析，提出改进建议，负责失效分析方案制订和报告编写，跟进解决方案的执行与有效性闭环验证； 4. 风险评估与报告输出：撰写、汇总并输出专业的产品Qualification可靠性测试报告、风险评估总结和改进建议； 5. DOE实验与改善：参与产品开发过程中与质量和可靠性相关问题的解决，计划并执行DOE实验验证，及时发现并安排失效分析，制定改善对策并跟进实施效果。