长鑫存储扩散工艺研发工程师 | TD DF Process Engineer(J14098)

1. Implant 工艺开发； 2. Advance implant 开发 (Cold , hot implant......)； 3. Iimplant & Device 机理研究。

1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。

1. DF 专业,可以经由经验来分析参数并提供专业判断用以改善产品效能与质量； 2. 制程成本控制, 人员教育训练及专案任务管理； 3. 通过论文研究实践制程创新及IP撰写； 4. 新制程、新机台、新物料 导入评估及规划。 5. 以成果为导向完成公司年度MBO与部门KIP。 6. 以系统化之方式强化各项监控机制与方式。 7. 国产化设备设计与评估与导入。

1. 评估新产品从研发转移到量产的合理性。 2. 作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义，lesson learnt分享以及工艺方案的优化。 3. 负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产。 4. 维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题。 5. 配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率。 6. 完成全新工艺/机台/材料的风险评估。