长鑫存储模组技术工程总监-Module Technical Engineering Director(J19759)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：微电子、电子工程、计算机科学或相关专业硕士及以上学历； 2. 行业与专业经验：10年以上半导体存储行业经验，其中5年以上专注于内存产品架构或系统设计，3年以上技术团队管理经验； 3. 专业技能与资格：能运用JEDEC DDR/LPDDR/GDDR标准完成内存模组架构设计，具备基于Intel/AMD平台进行内存子系统调…
工作职责
1. 团队领导与技术规划：组建并领导内存产品架构专家团队，制定团队技术发展路线图，负责成员的技术指导与能力建设，提升团队在内存系统设计领域的专业水平； 2. 市场需求与产品定义：深入分析服务器、数据中心、PC（含游戏、工作站）等场景对内存性能、容量、可靠性及功耗的需求，主导将市场需求转化为清晰、可执行的产品规格书； 3. 系统级架构设计：负责内存模组（DDR5、LPDDR5及未来世代）的架构设计，主导信号完整性、电源完整性、时序、协议兼容性等关键领域的方案制定，确保产品在系统层面的最优表现； 4. CPU平台深度协同：精通Intel和AMD CPU平台的内存控制器特性与技术路线图，主导内存Training流程（MRC、DDR PHY Training）、RMT/PMIC管理、错误校验（ECC、CRC）等关键技术的实现，确保内存模组与CPU的完美协同； 5. 技术攻关与前瞻研究：识别并解决产品开发中的关键技术风险，主导DDR6内存扩展、近内存计算等前瞻技术研究，为未来产品布局提供技术输入。
1.性能分析与评估：深入分析内存模组的工作原理和架构，结合实际测量数据，探究影响内存性能的各种因素，建立性能分析模型； 2.性能优化策略制定与实施: 根据性能分析结果，制定切实可行的内存模组性能优化策略，涉及硬件和软件多个层面； 3.跨部门协作与沟通：与内存模组设计，测试团队密切合作，将性能优化的需求和建议融入到产品设计的全过程中，确保设计方案在满足性能要求； 4.技术跟踪与创新：密切关注国内外内存技术和性能优化方法和相关行业标准的更新，及时掌握新技术、新方法和新趋势。
1.领导模组中央工程团队（涵盖DFM、Module material、SMT、SLT/ATE），负责统筹模组工程技术能力建设； 2.参与模组产品的可制造性设计评审，在产品设计阶段识别并解决SMT、组装、测试等环节的制造风险； 3.负责模组关键材料的选型评估与供应商技术管理； 4.负责模组SMT全流程工艺开发与优化，建立SMT工艺控制标准与过程监控体系，推动制程能力提升； 5.负责模组SLT/ATE测试方案的设计与优化，协同测试开发团队，推动测试程式的标准化与平台化； 6.跨部门协同与技术攻关，解决可量产性、材料、工艺、测试等跨领域复杂问题。
1. 测试用例开发与完善：从系统整机角度制定并完善服务器内存相关测试用例，涵盖功能、性能、压力及稳定性等维度； 2. 自动化测试脚本开发：主导自动化测试脚本开发工作，提升测试效率与开发迭代速度； 3. 客户导入测试优化：主导客户导入阶段的测试验证，完善模组准出标准，缩短客户端导入时间。
1.项目化管理所有模组产品物料，与module PM一起确保产品搞笑交付； 2.推动模组器件相关的issue 快速闭环； 3.制订器件导入计划, 协调内外部资源，推动新物料进行验证过程； 4.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付。