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长鑫存储模组技术工程总监-Module Technical Engineering Director(J19759)

社招全职10年以上研发技术类地点:合肥 | 上海状态:招聘

工作描述


任职要求
1. 教育背景与专业知识:微电子、电子工程、计算机科学或相关专业硕士及以上学历;
2. 行业与专业经验:10年以上半导体存储行业经验,其中5年以上专注于内存产品架构或系统设计,3年以上技术团队管理经验;
3. 专业技能与资格:能运用JEDEC DDR/LPDDR/GDDR标准完成内存模组架构设计,具备基于Intel/AMD平台进行内存子系统调试与优化的实际项目经验,能对带宽、延迟、吞吐量、功耗等关键指标进行系统性分析与权衡;
4. 项目/任务成果:有成功主导内存产品从概念定义到系统验证的完整项目经历,具备解决跨平台兼容性及…
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包括英文材料
学历+
系统设计+
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社招10年以上量产技术类

1.微电子、电子工程、机械工程、材料科学或相关专业本科及以上学历,硕士优先; 2.具备10年以上半导体行业经验,其中5年以上DIMM模组工程管理经验,具备团队管理经验; 3.有成功主导模组产品从NPI

更新于 2026-06-16合肥
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社招8年以上研发技术类

1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电气工程、电子信息、计算机应用等相关专业; 2. 行业与专业经验:具备8年以上服务器测试经验,熟悉常见测试内容,有带领测试团队完成服务器相关测试的经历; 3.

更新于 2026-06-16合肥
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社招10年以上研发技术类

1.本科及以上学历,电子工程、计算机科学等相关专业; 2.10年以上电子产品测试项目管理经验; 3.深入了解 DDR5 协议规范和内存开发阶段测试流程; 4.具备良好的项目管理能力和沟通协调能力; 5

更新于 2026-06-12合肥|北京
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社招10年以上研发技术类

1. 教育背景与专业知识:微电子、电子工程、计算机科学或相关专业硕士及以上学历; 2. 行业与专业经验:10年以上半导体存储相关行业经验,其中至少5年以上专注于内存产品架构、系统设计或相关领域,并有

更新于 2026-06-12合肥