长鑫存储3D IC材料研发工程师/专家 | 3D IC Materials Engineer/Expert(J14154)
任职要求
1. 材料科学、化学等相关专业硕士及以上学历,博士学历者优先; 2. 具有半导体材料制造业相关经验,熟悉半导体材料的制备、处理和表征方法; 3. 具备良好的实验技能和数据分析能力,能够…
工作职责
1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工艺相关材料,合作开发新材料 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能,并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工艺相关材料、设备、制程工艺; 2.新技术导入、新材料研发、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能,并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
我们是蚂蚁集团网络技术团队,为蚂蚁集团全站提供通智一体、稳定高效的网络基础设施产品、平台和服务。 ● 负责集合通信库的设计和研发; ● 通过稳定性建设和通信优化提升大模型训练效率和减少推理成本;
部门介绍: 业界领先的地图渲染团队,新一代智能导航的领军者。核心目标是通过导人、导车的产品形态落地,核心技术能力的升级创新,持续为导航、打车、信息、汽车的地图渲染、车道级导航、AI应用提供引擎能力支撑;还有面向未来的云渲染、数字孪生等方向的探索;团队专注地图渲染研发,技术氛围浓厚、追求产品极致,以连接真实世界,服务于广大用户的出行和生活。 部门亮点: ● 车道级导航业界领先,利用几何建模技术,最早实现了人车共导和沉浸式导航。 ● 3D视界,采用游戏化实时渲染技术,结合AI技术,创新性实现了时空互联地图。 ● 顶流产品所需要的渲染技术、图形学、几何建模等业界难题等你来挑战。 岗位职责: 1. 负责3D空间关系构建与建模算法研发; 2. 负责几何图形算法的架构设计与落地; 3. 负责道路数据的精细化渲染研发。
团队介绍: 高德地图机器学习研发部是公司AI核心技术引擎,聚焦多模态大模型、视频生成与理解、图像编辑与生成等前沿领域。团队深耕人工智能技术落地,支撑亿级用户产品,同时长期投入前沿探索,在NeurIPS/ICLR/CVPR/ACL等顶会发表多篇论文,多项成果入选“最有影响力论文”榜单。我们拥有海量数据与算力资源,鼓励创新突破,诚邀你与顶尖算法专家并肩,共同定义AI的未来!如果你渴望挑战多模态与生成式AI的技术巅峰,在视频、图像、大模型的交叉领域实现突破,欢迎加入我们!团队的github页面是:https://github.com/AMAP-ML/ 我们提供 • 参与亿级用户产品的AI核心算法研发,见证技术直接赋能业务; • 与学术大牛和工业界专家共事,持续提升技术视野; • 顶配算力资源+开放创新氛围,支持前沿探索与顶会论文发表。 具体职责包括但不限于: 1. 视频生成:负责视频生成技术的前沿技术的研究,对AIGC的diffusion和auto-regressive技术有深入了解,在T2I/AIGCT2V/I2V上面有一定的研究,图文对齐,长视频生成等有一定的研究,做好视频生成在高德业务(广告,POI详情页等)中的进行落地。 2. 视频理解:能够使用和优化多模态大模型对用户上传的视频进行质量理解,标签,densecaption,视频summary等生成,作用到视频的搜索,广告,推荐等业务的落地。 3. 世界模型: 参与世界模型的构建,能够使用最新的视频生成技术,3D技术等构建符合人类物理规律的统一的世界模型,在高德的业务进行落地。 4. 紧跟技术前沿和技术沉淀,形成顶会论文和专利。