长鑫存储3D IC材料研发工程师/专家 | 3D IC Materials Engineer/Expert(J14154)
社招全职研发技术类地点：合肥状态：招聘
任职要求
1. 材料科学、化学等相关专业硕士及以上学历，博士学历者优先； 2. 具有半导体材料制造业相关经验，熟悉半导体材料的制备、处理和表征方法； 3. 具备良好的实验技能和数据分析能力，能够评估和设计材料的研发、生产和质量控制方案； 4. 具有团队合作精神，良好的沟通能力和解决问题能力； 5. 对半导体材料技术发展趋势和行业标准有一定了解，具备持续学习和适应新技术的能力。
工作职责
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料，合作开发新材料 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
包括英文材料
学历+
数据分析+
[英文] Data Analyst Roadmap
https://roadmap.sh/data-analyst
Step by step guide to becoming an Data Analyst in 2025
相关职位
社招5年以上研发技术类
1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料、设备、制程工艺； 2.新技术导入、新材料研发、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招3年以上研发技术类
1.理解WET工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招5年以上研发技术类
1.理解ETCH工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性，最好有后段及先进封装的相关经验 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招3年以上研发技术类
1.熟悉CMP及减薄相关工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19