长鑫存储工艺值班工程师-Module Process Shift Engineer(J13772)
任职要求
1.教育背景与专业知识：本科及以下学历，专业背景理工类相关专业；
2.行业与专业经验：具有同行业相关工作经验；
3.…工作职责
1.线上异常处理：处理线上异常，维持产线正常运作； 2.PE 24H轮值：负责PE 24H轮值工作，确保全天候工艺支持； 3.及时响应：及时处理线上异常，减少对生产的影响。
1.负责新平台的PV/TV测试芯片的设计 2.负责模拟、数字电路设计，包括SPEC的定义/电路设计/设计报告撰写以及仿真验证等 3.评估存储产品中的前沿技术 4.模拟/验证和分析优化内存产品中的模拟电路 5.指导版图布局，优化和验证 6.为硅调试产品工程提供支持 7.DRAM逻辑器件设计及工艺开发 8.DRAM核心区器件设计及优化
1.PDK开发与维护：根据工艺部门提供的工艺信息，包括设计规则、电学规则、版图层次定义、SPICE仿真模型等，开发和维护PDK（DRC/LVS/PEX/PCELL/Dummyutility）。 2.工具集成与自动化：将PDK集成到IC设计流程中，开发自动化脚本和工具，提高PDK的开发效率和质量。 3.技术支持与培训：为设计团队提供技术支持，解答关于PDK使用过程中的疑问，确保设计团队能够正确理解和应用PDK。此外，定期为设计团队提供培训，更新PDK的最新进展和使用技巧。 4.跨部门协作：与设计团队、designrulemanualteam、工艺部门、EDA工具供应商等多部门紧密合作，确保PDK的开发和维护满足各方需求，促进设计与制造流程的顺利进行。 5.文档编写与管理：编写和维护PDK相关的技术文档，包括PDK的使用手册、开发指南、更新日志等，确保团队成员能够方便地获取和参考PDK信息。 6.问题解决与持续改进：密切关注PDK在设计和制造过程中的应用情况，及时解决出现的问题，持续优化PDK，提高设计效率和制造成功率。
1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/键合/扩散/离子注入/薄膜等 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期
1. 工艺质量管理：负责Fab site前端/后端工艺的试验线与量产质量管理，以及TD质量管理项目工作，确保各阶段工艺质量符合标准； 2. 质量体系与标准制定：熟悉量产质量管理流程与系统操作，了解质量管理相关系统架构，协调改善不足的Array/CMOS器件和工艺可靠性标准制定。