长鑫存储工艺设计协同化(J19611)

1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子工程相关专业； 2. 行业与专业经验：有5年以上半导体设计工艺协同优化相关经验，具有头部设计公司（Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silico

学历要求：硕士及以上 专业要求：微电子、集成电路、半导体设计、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、计算机等理工科专业 其它要求： 1.基本要求：熟悉了解半导体从设计到制造各环节分工流程 2.

1、有智能手机、智能穿戴、智能音频、平板PAD、PC、智能电视、智能家居类等产品的相关工艺技术开发经验，对消费品业界工艺趋势了解深刻； 2、熟悉行业市场，思维活跃，对上市产品的CMF工艺技术经验丰富，

1、电芯材料、结构、设计、制程工艺、失效分析领域6年以上工作经验； 2、熟悉电芯产线及设备，能够根据电芯结构特点，指导电芯制程中各项工艺参数的优化； 3、具备较强的数据分析能力和持续学习能力； 4、沟