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长鑫存储版图设计工程师 I TD Layout Engineer(J16983)

社招全职研发技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


任职资格:
1、熟悉全定制设计流程的版图设计,物理验证,参数提取等;
2、集成电路的相关设计验证的从业经验;
3、熟悉全定制设计的EDA工具,包括Cadence/Synopsys, StarRC, DRC/LVS;
4、了解基本半导体工艺流程。

工作职责


工作职责:
1、根据电路原理图完成版图设计;
2、规划版图的floorplan,与电路设计人员协同,确保版图实现电路功能;
3、完成版图物理验证,包括DRC,LVS,ERC等。
包括英文材料
Cadence+
LVS+
相关职位

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社招研发技术类

工作职责 1.PEX(寄生参数提取)开发与维护:根据工艺部门提供的工艺信息,包括设计规则、电学规则、版图层次定义,开发维护高质量PEX run set。 编写和维护相关的技术文档,包括开发指南、更新日志、使用手册等; 2.测试结构开发:根据PEX开发测试的要求,为工艺技术定义开发测试结构,量测收集Si数据,校准PEX结果; 3.工具集成与自动化:开发自动化脚本和工具,提高PEX开发测试的效率和质量; 4.技术支持:为PEX用户提供技术支持,解答使用中的疑问,确保用户能够正确理解和应用PEX。; 5.跨部门协作:与工艺开发部门、设计团队、Spice Model团队,PDK部门、EDA工具供应商等多部门紧密合作,确保PEX的开发和维护满足各方需求,支持工艺开发,产品设计与制造流程的顺利进行; 6.持续改进与问题解决:关注PEX在工艺开发,产品设计,以及产品生产中的应用情况,及时解决出现的问题,持续优化提高PEX精度和效率; 7.完成上级指派的其他任务。

更新于 2025-09-19
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社招研发技术类

1、定义CMOS工艺的标准单元库并结合工艺、电路仿真以及布局布线进行DTCO优化。 2. 设计Testkey 对标准单元库PPA进行测试表征并反馈给工艺及模型。 3. 与设计部门对接抽取高速电路critical path并进行DTCO优化。

更新于 2025-09-19
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社招电路设计类

1.根据集成电路原理图完成版图设计; 2.规划版图的floorplan,与电路设计工程师合作,优化版图确保电路性能最优化; 3.完成版图物理验证,包括DRC,LVS,ERC等。

更新于 2025-09-19
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社招3年以上研发技术类

1. 负责版图设计和验证,熟练使用LVS,DRC,LVL等验证工具完成全流程检查; 2. 参与testkey(TEG)设计优化,具备TEG版图优化、功能模块开发及测试结构设计经验; 3.与设计和工艺工程师进行充分的沟通,保证项目按时准确交付。

更新于 2025-09-19