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任职要求
1.至少五年嵌入式硬件开发经验,熟悉模拟、数字电路、射频电路设计,有ARM处理器硬件产品设计经验、有手机/平板电脑/POS机/4G模组等相关项目(ODM/JDM)开发经验者优先;
2.具备封装建立、电路原理图设计、PCB layout能力,熟悉相应的设计规则,熟练使用相关设计工具软件,掌握硬件设计工作流程,能够排查相应的设计…工作职责
1.负责蚂蚁IOT产品硬件研发工作,包括芯片选型、硬件原理图设计、硬件创新技术研发,实现符合项目要求的硬件方案; 2.负责项目硬件开发(电路原理图、PCB版图)、单板调试、硬件产品量产保障相关工作,负责与供应商合作分工管理; 3.参与新产品技术方案分析与可行性评估,负责IOT硬件产品硬件平台建设、硬件领域能力建设

1. 负责无影AI硬件整机硬件系统架构设计,将 PRD 转化为详细硬件技术规格,向 ODM 输出技术规范,对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审; 2. 统筹管理各模块硬件开发,深度评审 ODM 输出的技术文档(原理图、Layout、堆叠图等); 3. 负责核心器件评估与导入验证,主导二供(2nd Source)的准出与技术风险评估; 4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈(信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI); 5. 协同软件及测试团队,跟进整机系统性能优化,对最终产品的研发进度和交付质量负责。
"1. 深入洞察智慧终端行业的技术情报,分析某个核心技术方向(健康/空间感知/AI/影像等)的发展趋势和对手的技术布局; 2. 定期撰写技术洞察专题报告,输出技术趋势分析的观点,对业务部门的技术布局和投资提出建议; 3. 从产品线业务出发,牵头产品技术握手工作,看护研发领域的技术规划业务,审核规划流程中技术路标交付件的质量,提升业务部门的技术竞争力; 4. 敏锐识别智慧终端行业可能涌现的新技术,对新技术的演进路径和迭代节奏有一定的预判,指导新业务新品类的技术规划;"

1. 负责无影AI硬件产品整机&配件的结构系统堆叠(Stacking)及详细设计,主导 ID 可行性评估; 2. 深度评审 ODM 3D/2D 结构图纸,把控公差分析,确保满足极薄机身指标; 3. 负责关键结构件(复杂阻尼转轴、磁吸阵列、金属中框)设计验证与打样评估; 4. 统筹各材质(镁铝合金 CNC、碳纤维等)成型工艺及 CMF 导入; 5. 解决试产阶段装配干涉、跌落变形等结构件失效问题及模具修整(T0-T3)。
1、负责运动健康相关硬件(PPG\ECG\心率\血压\血氧\血糖 等)、IOT新技术及应用技术的技术规划,需有较高的技术敏锐度和信息整合能力,定期安排所负责模块的技术信息扫描更新,牵头负责模块的技术规划和预研推进 2、结合公司技术发展战略,对行业前沿硬件技术及前瞻性产品进行分析研究,为智能终端产品(运动健康硬件、传感器、IOT新技术)提供决策依据和可行的解决方案; 3、为了达成智能终端产品的技术领先能力要求,拉通协调内外部资源,研究和制定智能终端部门技术发展战略和中长期技术发展规划; 4、定期充实国内外技术资源,进行行业技术扫描,提供行业技术趋势信息及关键技术信息,为部门、产品提供技术支持,支撑公司战略技术规划; 5、组织部门技术信息维护、共享,流程优化; 6、推动关键技术、重大技术的项目落地。