长鑫存储量产清洗工艺经理-Fab WET Process Manager(J19265)
任职要求
1.本科学历及以上,电气、电子、自动化.机械等相关专业；
2.10年以上的WET工艺相关工作经验，有良好的工艺整合与耗材方面知识；
…工作职责
1.配合公司发展制定组内目标； 2.带领团队对WET各道工艺的优化/维持/改善/规划，降低缺陷率 & 良率提升； 3.开发2nd Source & 制定完整执行计划, 降低成本； 4.进行跨部门沟通协调，工作优先顺序 & 内外资源的协调合作； 5.人才培养, 标准化各类流程。
1.负责管理WET区域机台安装调试；日常维护及常见故障处理，根据生产需求合理执行维护保养； 2.管理维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率； 3.改善设备性能，持续提高生产效率； 4.协助工艺工程师做新工艺调试及机台安装调试，按时移交，满足产能需求； 5.ESH安全事务及成本控制,根据新工艺及成本效益要求评估新材料。
1. DRAM测试流程与原理应用：理解存储产品各测试流程以及测试意义，掌握DRAM结构和测试pattern的测试原理，掌握DFT的运用并具备提出DFT优化的能力。2. 测试结果数据分析：能理解测试数据并提取有效信息，能分析数据判断程式是否存在异常或亚健康，识别程序优化或TTR的机会。3. 机台功能应用：熟悉机台的资源配置（Power/Channel/Pin/DUT），掌握机台工具，熟悉机台测试的能力极限。4. 程序开发与验证：独立编写condition table、BIN sorting，能全面拆解并讲解pattern，具备独立开发pattern和验证能力。5. TTR能力：了解TTR的目的，定期监测产品测试时间，掌握至少3种TTR方法/经验，并能从pattern原理的角度进行TTR。6. 程序异常debug：能独立解决产线突发异常，针对常规产线问题制定完善的SOP。
1.工艺制程整合技术改良：带领PIE团队不断进行芯片工艺制程整合技术改良与维护； 2.新产品工艺技术转移：带领团队进行新产品工艺技术转移，实现高水平的电学性能、可靠性能的终端产品要求； 3.良率提升路线图建立：管理与带领团队对相关工艺进行技术改良，提升芯片良率，建立切实可行的良率提升路线图； 4.产品与工艺导入领导：带领团队从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，并进行工艺整合的优化升级。
1.进行基于DRAM制程的HKMG工艺平台整合工作。与Design和Device Team根据高性能DRAM的产品需求，提炼出对器件的关键尺寸要求、电性要求和可靠性要求； 2.整合优化制程，领导Device以及Module稳定产线，提升产品HKMG的良率，并且扩展产能，降低产品成本； 3.做好FMEA，对关键路径做好风险管控并且定好高风险项目的验收标准，确保新产品验证成功。