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长鑫存储蚀刻工艺研发工程师/专家-TD Etch Process Engineer/Expert(J17108)

社招全职3年以上研发技术类地点:合肥状态:招聘

工作描述


任职要求
1. 硕士及以上学历,物理、化学、材料、微电子或其他相关理工科领域;
2. 3年以上半导体制造Dry ETCH工艺相关经验 掌握各Dry ETCH工艺特点,熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识,具有跨…
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包括英文材料
学历+
CAP+
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社招5年以上研发技术类

1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,物理、化学、化工、微电子科学与工程或材料科学与工程等相关理工类专业; 2. 行业与专业经验:5年及以上半导体制造领域蚀刻工艺研发或量产支持工作经验,熟悉主流

更新于 2026-08-22合肥
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社招3年以上研发技术类

1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景; 2. 专业技能与资格:能使用干法蚀刻机台完成工艺参数调整与实验验证,能独立设计DOE实验方案并分析数据; 3. 行业与专业经验:具有3年以上12

更新于 2026-06-12北京
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社招研发技术类

1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台; 2. 开发和改进高深宽比刻蚀相关工艺配方、SADP/SAQP/LELE (pitch微缩工程)和复杂结构工艺,以满足工艺结构要求; 3. 提出制程改善计划方案推

更新于 2026-06-12合肥|北京
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社招15年以上研发技术类

1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景; 2. 专业技能与资格:能使用干法刻蚀机台完成工艺参数分析与调试,能独立建立SPC监控体系并维护工艺稳定性; 3. 行业与专业经验:具有15年以上

更新于 2026-06-12北京