长鑫存储蚀刻工艺研发工程师 | TD Etch Process Engineer(J17108)
社招全职3年以上研发技术类地点：合肥状态：招聘
任职要求
1. 硕士及以上学历，物理、化学、材料、微电子或其他相关理工科领域；
2. 3年以上半导体制造Dry ETCH工艺相关经验 掌握各Dry ETCH工艺特点，熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识，具有跨部门多方面知识为佳；
3. 良好的沟通协调技巧，较佳的表达力和执行力；
4. 具有处理复杂问题能力及有效运用资源提出解决方案。工作职责
1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台； 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方，以满足工艺结构要求； 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动。
包括英文材料
学历+
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1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入
更新于 2025-09-19
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1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。
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1. 熟悉国内外主流的刻蚀机台，负责Etch相关工艺研发优化与良率改善； 2. 熟悉SADP/ SAQP/ SARP工艺开发； 3. 提出制程改善等计划方案推动进程达成部门目标； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动； 5. 对先进制程技术与机台提供专业判断以改善产品效能与质量，优化提升机台工艺能力。
更新于 2025-09-19
社招3年以上研发技术类
1. 评估新产品从研发转移到量产的合理性。 2. 作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义，lesson learnt分享以及工艺方案的优化。 3. 负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产。 4. 维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题。 5. 配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率。 6. 完成全新工艺/机台/材料的风险评估。
更新于 2025-09-19