长鑫存储蚀刻工艺研发工程师/专家-TD Etch Process Engineer/Expert(J17108)

1. 硕士及以上学历，物理、化学、材料、微电子或其他相关理工科领域； 2. 3年以上半导体制造Dry ETCH工艺相关经验 掌握各Dry ETCH工艺特点，熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知

1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、化学、化工、微电子科学与工程或材料科学与工程等相关理工类专业； 2. 行业与专业经验：5年及以上半导体制造领域蚀刻工艺研发或量产支持工作经验，熟悉主流

1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景； 2. 专业技能与资格：能使用干法蚀刻机台完成工艺参数调整与实验验证，能独立设计DOE实验方案并分析数据； 3. 行业与专业经验：具有3年以上12

1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台； 2. 开发和改进高深宽比刻蚀相关工艺配方、SADP/SAQP/LELE (pitch微缩工程)和复杂结构工艺，以满足工艺结构要求； 3. 提出制程改善计划方案推