长鑫存储封测工艺工程(J17368)
任职要求
学历要求：本科及以上
专业要求：微电子，生产制造，电子信息，工业工程设计，自动化生产制造等理工类相关专业
其它要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能:工艺知识，应用和软件知识，SPC知识，…工作职责
1.负责老化测试，电性能测试，激光打标，自动外观检测，包装等工序的流程，制定和优化操作员相关的流程，系统和持续改进 2.与测试工程师，设备工程师，生产工程师合作，不断改进产品测试流程 3.与上下游工艺负责人握手，了解特定的/跨功能的涂装点，并相应地优化/开发新工艺 驱动过程相关改进-生产力，周期，质量 1.评估生产过程控制，劳动力,产品周期及质量等 2.针对质量管理体系要求，识别持续改进的风险和机会，并支持对应审核 3.建立和维护工艺FMEA，持续降低高SOD项目 4.提供8D质量报告协助针对任何质量事件 5.推动非产品/程序相关良率的提高 执行MFG相关业务流程 1.定义执行MFGKPI(包括效率和有效性KPI) 2.主持定期的业务流程评审并持续改进业务流程 3.建立相应过程流程以确保QMS的符合性
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1、负责审核产品结构设计方案，能够评审3D/2D图纸、研发BOM等设计交付物并输出建议； 2、主导新产品DFM/DFA/DFS分析，负责新产品工艺设计工作、试生产管理及制程认证工作； 3、负责编制、核查产品工艺文件（SOP、制造BOM、PFMEA、工艺流程图、控制要点CTP等）； 4、负责工程变更ECR评审工作，组织工程变更试产验证，跟进ECN落地与执行； 5、负责评估模具开发日程，评审模具方案，跟进模具加工，参与模具验收； 6、负责工装治具设计与评审，参与新设备验证及导入，评估新工艺、新技术可行性； 7、负责解决批量生产中制程及工艺问题、分析RMA反馈的工艺异常问题； 8、负责新产品导入NPI工作，负责从研发到生产的各个环节进行协调和管理，负责产品封样工作； 9、负责精益制造及生产效率持续改进工作，提升MES生产数据管理能力。
1.车辆承运商管理（车辆系统维护，车辆安全检查，KPI考核，司机培训，异常处理）； 2.根据日常货量安排线路、派车、司机单据整理； 3.车辆现场管理，日会，车辆安全检查，运输环境标准核查； 4.跟进供应商到货进度，上货进度、发车时间节点把控； 5.车辆到站后交接的合规性和交接时异常的处理； 6.车辆在途跟踪，尾站巡车和封签检查； 7.跟车到店核查链路异常，司机违规排查； 8.沟通横向部门，解决链路出现的问题； 9.根据日维度，周维度，月维度运营情况，整理输出各项数据和不达标项的整改方案；
1. 项目质量管理：负责笔记本关键器件项目全生命周期质量管理，包括 -制定/释放/解读关键器件质量目标、标准、要求； -主导器件质量策划/TR评审； -参与器件选型与导入验证； -主导器件封样管理和PCN管理； -监控项目上市后的器件质量表现以及质量问题改善等； 2. 供应商质量管理：负责器件供应商准入审核、制程能力评估、绩效考评管理、年度/随机稽核、持续质量改善等； 3. 体系建设与优化：构建/完善器件全生命周期质量管理体系、对接内外部质量体系审核、主导器件质量相关的专题研究、知识沉淀和能力建设等。