长鑫存储封装测试工程(J17366)
任职要求
学历要求：硕士
专业要求：微电子、半导体、计算机、高分子材料、机械工程及自动化、电子工程、物理、工业工程、工程管理、统计、物流等理工科相关专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能：工艺知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，项目管理或精益制造课程
3.沟通协作：具有良好的跨部门沟通能力与团队协作能力
4.核心竞争力：遵守部门核心竞争力要求
5.有效性：生产力，持续的领域改进，继续教育和个人发展，适应变化，适应工作职责，计划和效率，有一定的抗压能力，有成长性思维工作职责
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1.主导技术研发与优化： 设计并实施统计推断、实验设计（DOE）、机器学习、深度学习及大语言模型（LLM）算法，包括预训练模型调优和指令微调等核心技术，以抽象和解决半导体业务中的核心数学问题（如良率提升、性能优化、可靠性增强） 开发自动化方案（使用Python、R等工具进行原型开发），实现数据分析、模型训练和预测的自动化，支持设计验证、制造和测试环节的高效决策 2.赋能业务与效率提升： 对接业务需求，构建定制化AI/ML解决方案（如大语言模型应用），挖掘多源异构数据，全面提升数据整合、基础设施和计算能力，以驱动研发效率、良率和质量改进 研发智能化工具和系统（例如数据分析平台或模型部署框架），协助各部门实现数据驱动的优化，缩短研发周期并降低成本 3.洞察前沿与技术转化： 密切关注AI和半导体领域的最新动态（如大模型进展），将前沿技术转化为实际应用，推动公司技术边界的持续拓展 确保技术方案与半导体设计研发、生产制造和封装测试流程紧密结合，实现端到端的效率提升
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略； 2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付； 3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入； 4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题； 5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。
1、负责芯片封装方案选型评估与开发，可独立完成封装基板设计； 2、与芯片设计团队协作完成bump map/ball map优化及定制和基板设计工作； 3、与供应商完成各种评审，提升产品可靠性和良率； 4、负责信号完整性，电源完整性，热和应力等仿真的审核工作；