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长鑫存储版图设计工程师 I TEG Design Engineer(J13201)

社招全职3年以上研发技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1.硕士及以上学历,半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业;
2.至少3年以上半导体行业经验,在版图设计和验证上有丰富的经验;
3.熟练掌握 ca…
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工作职责


1. 负责版图设计和验证,熟练使用LVS,DRC,LVL等验证工具完成全流程检查;
2. 参与testkey(TEG)设计优化,具备TEG版图优化、功能模块开发及测试结构设计经验;
3.与设计和工艺工程师进行充分的沟通,保证项目按时准确交付。
包括英文材料
学历+
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社招3年以上A85984

1、配合电路设计工程师完成相应BLOCK的版图工作; 2、可以独立完成相应版图的DRC/LVS/ERC的验证工作; 3、优化版图并减少寄生,优化EMIR; 4、与电路设计工程师充分沟通,确保版图符合设计者的要求。

更新于 2025-03-10北京
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社招5年以上运营-商业伙伴运

【机构拓展与合作】 1. 研究保险市场动态和行业趋势,分析潜在合作机会,制定合作拓展计划,挖掘新的保险机构及上下游合作方资源,拓展平台业务版图。 2. 主导与保险机构的合作洽谈,包括但不限于产品引入、合作模式确定、佣金费用权益等商务条款的沟通与协商,达成互利共赢的合作协议。 【合作关系维护】 1. 作为平台与保险机构及合作方的主要对接人,建立并维护长期稳定、高效顺畅的合作关系,定期开展沟通交流,及时解决合作中出现的问题。 2. 组织合作方会议、业务研讨会等活动,加强信息共享与协同合作,共同探索创新业务模式和发展策略,提升合作深度与广度。 3. 收集合作方反馈意见和建议,及时向公司内部传达并推动问题解决,持续优化合作体验,提高合作方满意度和忠诚度。 【业务对接与协同】 1. 对接保险机构产品上线全流程,协调公司内部产品、技术、法合等部门,确保保险产品在平台的顺利上架、系统对接和业务运营。 2. 跟进保险业务开展情况,监控业务数据指标(如流量、效率、保费、佣金、费差等),及时发现业务异常并协同合作方和公司内部团队进行分析与处理。 3. 协同业务团队,基于合作产品和资源制定联合营销推广方案,推动保险产品的市场推广和销售转化,实现业务增长目标 。

更新于 2025-06-20杭州
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社招产品类-综合管理

1. 基于最前沿的AI大模型能力和海量算力,构建AI原生应用,探索下一代国民级AI入口,负责产品的战略规划和落地执行; 2. 洞察用户在对话/多模态交互/LLM Agent领域的应用场景和需求类型,并针对性的进行功能或策略优化; 3. 理解AI大模型最新发展趋势和行业版图,对AI引发的供需变化有前瞻性的思考; 4. 协调内外部资源,积极驱动及协同研发、运营等相关部门,有效推进并解决问题、保证项目高质量落地;

更新于 2025-06-11杭州
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社招5年以上技术类-开发

1.负责蚂蚁IOT产品硬件研发工作,包括芯片选型、硬件原理图设计、硬件创新技术研发,实现符合项目要求的硬件方案; 2.负责项目硬件开发(电路原理图、PCB版图)、单板调试、硬件产品量产保障相关工作,负责与供应商合作分工管理; 3.参与新产品技术方案分析与可行性评估,负责IOT硬件产品硬件平台建设、硬件领域能力建设

更新于 2025-05-26杭州