长鑫存储SPD测试工艺设备工程师 | SPD Test Process Equipment Engineer(J16297)
任职要求
1.一般要求:电子工程、机械制造或机电一体化相关专业硕士或本科学历;三年以上半导体行业工作经验，熟悉多种设备类型者优先。
2.技术技能:工艺或设备知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，安全，判断和决策
3.领导与团队:团队参与，指导，专业行为，团队互动，有效沟通，项目管理
4.核心竞争力:遵守部门核心竞争力要求
5.有效性:生产力，持续的领域改进，继续教育和个人发展，适应变化，适应工作职责，计划和效率。
6.有质量和安全意识，遵守工作中的质量安全标准。工作职责
1. DIMM制造测试相关：SPD测试设备及DIMM修复设备以及自动化负责人 2.协调设备搬入、安装、验收、调试等工作，设备安装进度确认，与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通; 3.机器性能管理(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等) ·工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认。 4.备件和换型套件管理 ·机器软件UAT和主列表(仪器仪表, 化学品，备品备件)管理 ·支持新产品、平台质量 5.识别设备的风险和机会，并持续改进。 6.设备成本和安全管理 ·费用预算并推动成本削减计划 ·安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和CIP。 7.维护设备相关业务流程和系统 ，定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI)建立滞后和领先指标。
1.内存条可靠性测试(环境和机械)和可靠性问题改进跟踪； 2.SMT良率/SLT良率/DIMM可靠性/系统质量监控； 3.内存条设计的关键参数和PCB布局，SIPI和SLT测试和SMT程序审查； 4.与相关部门合作，优化SMT和DIMM可靠性测试流程； 5.与SMT工程师合作改进SMT工艺问题； 6.内存机械和热模拟； 7.与DIMM可靠性相关的技术/工艺/机器/材料变更评估； 8.客户审核/RMA处理/BLR测试/DIMM ESD测试/ASER测试业务。
1. 依据材料特性(如阻容感电性、PMIC高集成度RCD信号及数据缓冲,SPD身份识别、有害物质含量等) 制定IQC检验标准，制定AQL抽样方案与检测方法。 2. 主导来料异常(如PCB镍层厚度异常等)的快速应,触发异常处理流程。 3. 通过SPC(统计过程控制)分析供应商批次稳定性,推动持续改进。 4. 针对供应商端引发的材料异常,开CAR推动根本原因调查与纠正措施。 5. 联动内部实验室(如SAT/IV分析和检测)定位材料斗缺陷根源。 6. 供应商整改追踪:验证纠正措施有效性,确保问题闭环(如修改工艺参数、升级过滤系统)。 7. 联动研发/工艺/工厂对供应商物料选型进行评估，NPI阶段物料改善。 8. 支持生产运营, 快速响应物料导致产线停线问题。 9. 上游Subcon、集团公司调料相关质量评估反馈和改善跟踪等。 10. 具备跨业务部门的灵活沟通能力，抗压能力强。 11. 上级安排的其他质量相关工作。
我们正在寻找一名资深系统技术工程师，负责推动与客户的技术合作，主导平台验证（AVL），并确保我司内存产品在服务器及PC生态中的无缝集成。该职位需具备CPU/内存架构的深厚技术能力、跨部门协作领导力，以及与核心客户战略协同的能力，以交付尖端内存解决方案。 系统集成与故障排除 1. 作为与工程团队的主要技术对接人，解决平台验证（AVL）中的兼容性问题，包括信号完整性优化、时序调优及BIOS/固件适配。 2. 主导内存相关故障（如开机失败、训练错误）的根因分析，并提供可落地的解决方案。 客户协作与产品支持 1. 与全球OEM/ODM客户协作定义服务器/PC项目的内存需求，确保符合JEDEC标准及平台特定限制条件。 2. 将客户需求转化为技术规格（如散热设计、功耗预算），并指导内部研发团队实现。 技术领导与路线图对齐 1. 追踪客户技术路线图，预判产品集成挑战并推动前瞻性设计调整。 2. 推广新兴技术（如RDIMM、MRDIMM），确保产品开发与行业趋势同步。 3. 主导应用笔记（Application Note）编写，用于问题/勘误说明。 项目管理与质量保障 1.负责端到端产品认证周期管理，协同验证实验室与质量团队确保符合JEDEC-209标准。 2. 对可制造性设计（DFM）及成本性能权衡进行风险评估。
核心职责 系统集成与故障排除 1. 作为与Intel/AMD工程团队的主要技术对接人，解决平台验证（AVL）中的DDR/LPDDR兼容性问题，包括信号完整性优化、时序调优及BIOS/固件适配。 2. 主导内存相关故障（如开机失败、训练错误）的根因分析，并提供可落地的解决方案。 客户协作与产品支持 1. 与全球OEM/ODM客户（如H3C、中兴、联想）协作定义服务器/PC项目的内存需求，确保符合JEDEC标准及平台特定限制条件。 2. 将客户需求转化为技术规格（如散热设计、功耗预算），并指导内部研发团队实现。 技术领导与路线图对齐 1. 追踪Intel/AMD技术路线图（如Sapphire Rapids、Zen 5），预判DDR5/LPDDR5x集成挑战并推动前瞻性设计调整。 2. 推广新兴技术（如RDIMM、MRDIMM），确保产品开发与行业趋势同步。 3. 主导应用笔记（Application Note）编写，用于问题/勘误说明。 项目管理与质量保障 1. 负责端到端产品认证周期管理，协同验证实验室与质量团队确保符合JEDEC-209标准。 2. 对可制造性设计（DFM）及成本性能权衡进行风险评估。