logo of cxmt

长鑫存储模拟CAD工程师Ⅰ I Analog CAD EngineerⅠ(J13795)

社招全职2年以上电路设计类地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 本科及以上学历,电子相关专业
2. 具有两年以上芯片物理验证经验
3. 至少熟悉Skill,PerlPythonShell 等编程语言中的一种
4. 具有PDK 开发经验者优先。

工作职责


1.与厂家对接处理相关的PDK发布事项,并和厂家交流PDK 相关问题,以支持设计团队的工作。
2.对厂家发布的PDK进行验证,并发布到设计环境,规划版本控制,对Tapeout 相关checklist 进行支持。
3.根据设计部门需求,创建PCell、callback 程序、开发technology files等。
4.协助设计部门对 DRC、LVS、PEX、DFM、ESD等Rule deck进行设置,并能够与版图工程师一起进行结果分析。
5. 对dummy fill, power fill, redundant Via等需求进行辅助开发。
包括英文材料
学历+
Perl+
Python+
Bash+
相关职位

logo of thead
社招5年以上技术-芯片

1)负责模拟IC设计环境的建设与维护; 2)负责模拟IC设计自动化流程相关的脚本开发与维护; 3)负责EDA工具的评估,部署,技术支持,二次开发等工作;

更新于 2025-08-04
logo of thead
社招5年以上技术-芯片

1)负责模拟IC设计环境的建设与维护; 2)负责模拟IC设计自动化流程相关的脚本开发与维护; 3)负责EDA工具的评估,部署,技术支持,二次开发等工作;

更新于 2025-08-04
logo of ymtc
社招

1. 利用仿真工具,进行模拟分析: a) 分析封装芯片级别/die级别/晶元级别的产品,在不同外界环境和不同的制程中的受力变形情况; b) 与此同时,分析封装体内部的应力分布,包括不同条件变化下的应力变化过程,并且评估失效的可能性。 c) 进行可靠性分析,包括高温条件,冲击,疲劳测试等等;分析可靠性能力 d) 进行热仿真,分析产品热风险;提供热模型。 2、根据仿真的结果和实际测试的结果做对比,优化改进仿真模型,提高仿真精度; 3、根据仿真结果,提出优化封装结构、材料、工艺参数建议;

更新于 2025-08-27
logo of tcl
校招智能制造类

1. 对接新品试产验证工作,并组织前端设计闭环改善; 2. 试产跟线指导,快速解决生产过程中的工艺技术问题和效率问题,分析、挖掘出根本性原因,制定有效的解决对策并实施; 3. 跟进主导试产改机验证工作,记录过程问题并与前端反馈改善闭环。

更新于 2025-09-19