长鑫存储模拟CAD工程师Ⅰ I Analog CAD EngineerⅠ(J13795)
社招全职2年以上电路设计类地点:上海状态:招聘
任职要求
1. 本科及以上学历,电子相关专业
2. 具有两年以上芯片物理验证经验
3. 至少熟悉Skil…登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录
工作职责
1.与厂家对接处理相关的PDK发布事项,并和厂家交流PDK 相关问题,以支持设计团队的工作。 2.对厂家发布的PDK进行验证,并发布到设计环境,规划版本控制,对Tapeout 相关checklist 进行支持。 3.根据设计部门需求,创建PCell、callback 程序、开发technology files等。 4.协助设计部门对 DRC、LVS、PEX、DFM、ESD等Rule deck进行设置,并能够与版图工程师一起进行结果分析。 5. 对dummy fill, power fill, redundant Via等需求进行辅助开发。
包括英文材料
学历+
Perl+
https://www.perl.org/learn.html
Useful links if you are interested in learning Perl
https://www.runoob.com/perl/perl-tutorial.html
本教程适合想从零开始学习 Perl 编程语言的开发人员。当然本教程也会对一些模块进行深入,让你更好的了解 Perl 的应用。
还有更多 •••
相关职位
社招5年以上技术-芯片
1)负责模拟IC设计环境的建设与维护; 2)负责模拟IC设计自动化流程相关的脚本开发与维护; 3)负责EDA工具的评估,部署,技术支持,二次开发等工作;
更新于 2025-08-04上海
社招5年以上技术-芯片
1)负责模拟IC设计环境的建设与维护; 2)负责模拟IC设计自动化流程相关的脚本开发与维护; 3)负责EDA工具的评估,部署,技术支持,二次开发等工作;
更新于 2025-08-04成都

社招
1. 利用仿真工具,进行模拟分析: a) 分析封装芯片级别/die级别/晶元级别的产品,在不同外界环境和不同的制程中的受力变形情况; b) 与此同时,分析封装体内部的应力分布,包括不同条件变化下的应力变化过程,并且评估失效的可能性。 c) 进行可靠性分析,包括高温条件,冲击,疲劳测试等等;分析可靠性能力 d) 进行热仿真,分析产品热风险;提供热模型。 2、根据仿真的结果和实际测试的结果做对比,优化改进仿真模型,提高仿真精度; 3、根据仿真结果,提出优化封装结构、材料、工艺参数建议;
更新于 2025-08-27武汉