长鑫存储客户工程专家 | Customer Engineering Expert(J16400)
任职要求
1、硕士及以上学历，物理/光学/化工/微电子/材料等理工类相关专业；
2、5年以上半导体工艺相关经验，有工艺整合/良率提升/产品项目管理等工作经历优先；
3、有半导体Foundry客户管理、先进封装客户管理经历者优先；
4、较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
5、有战略性思维，具备持续学习能力，不断创新并制定方案落地；
6、工作细心，认真严谨，有责任心，有客户管理能力。工作职责
1、负责与客户进行技术沟通，理解客户需求并提供定制化解决方案； 2、 协助销售团队完成项目的技术支持与方案设计； 3、参与客户现场实施及问题诊断，确保项目顺利交付； 4、持续优化客户工程流程，提升客户满意度与合作效率； 5、 追踪项目执行，及时highlight 进度风险；
1. 负责UDIMM、SODIMM等PC内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控 2. 负责emerging DIMM LPCAMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付
我们正在寻找一名资深系统技术工程师，负责推动与客户的技术合作，主导平台验证（AVL），并确保我司内存产品在服务器及PC生态中的无缝集成。该职位需具备CPU/内存架构的深厚技术能力、跨部门协作领导力，以及与核心客户战略协同的能力，以交付尖端内存解决方案。 系统集成与故障排除 1. 作为与工程团队的主要技术对接人，解决平台验证（AVL）中的兼容性问题，包括信号完整性优化、时序调优及BIOS/固件适配。 2. 主导内存相关故障（如开机失败、训练错误）的根因分析，并提供可落地的解决方案。 客户协作与产品支持 1. 与全球OEM/ODM客户协作定义服务器/PC项目的内存需求，确保符合JEDEC标准及平台特定限制条件。 2. 将客户需求转化为技术规格（如散热设计、功耗预算），并指导内部研发团队实现。 技术领导与路线图对齐 1. 追踪客户技术路线图，预判产品集成挑战并推动前瞻性设计调整。 2. 推广新兴技术（如RDIMM、MRDIMM），确保产品开发与行业趋势同步。 3. 主导应用笔记（Application Note）编写，用于问题/勘误说明。 项目管理与质量保障 1.负责端到端产品认证周期管理，协同验证实验室与质量团队确保符合JEDEC-209标准。 2. 对可制造性设计（DFM）及成本性能权衡进行风险评估。
作为产品系统应用专家: 1. 负责与tier 客户合作引入客户测试方案搭建XCQM，主要是高端手机测试和服务器测试; 2. 负责客返品涉及板级/平台行为的相关失效 的debug工作, 即SI/PI, LA 等. 3. 基于对产品，对客户应用的理解，评估特定失效在客户端应用风险，制定验证方案； 4. 作为系统质量负责人，对产品研发到量产中的系统问题评估其量产风险.
1、 车规体系建立、维护与优化： a) 指导并深度参与建立、实施、维护并持续优化质量管理流程，确保其有效运行并满足客户（主机厂/Tier 1客户）及法规要求； b) 主导或参与内部审核、管理评审，推动问题的系统性整改和车规体系成熟度的提升； 2、 作为车规标准和体系专家，推进VDA 6.3, AEC-Q100, ZVEI等标准的深度应用： a) 深度理解并指导落实VDA 6.3过程审核，特别是针对供应商（P2-P4）和内部生产过程（P5-P7）； b) 指导内部团队（研发、生产、质量）理解并满足VDA 6.3的要求，特别是在新产品开发（PEP）和量产过程控制方面； c) 分析VDA 6.3审核结果（如乌龟图、过程要素评级），制定整改措施并跟踪验证； 3、 参与车规产品项目中的质量策划活动，确保车规要求（功能安全、可靠性、过程能力）被充分考虑和满足。 4、 ZVEI标准及零缺陷方法论专家： a) 深入理解并推动ZVEI倡导的零缺陷理念和方法论（如质量在源头的思想）； b) 以ZVEI标准推动变更管理流程和系统的优化； c) 应用ZVEI推荐的预防性质量工具和方法（如FMEA的深度应用、稳健设计、防错技术、统计过程控制SPC的强化应用）于产品开发和制造过程； d) 推动构建“零缺陷文化”，减少缺陷逃逸，提升产品一次合格率； 5、 了解车规产品标准（优先条件），了解AEC-Q相关标准的要求及认证流程（如AECQ-100，AECQ-004等）。