长鑫存储DRAM模组客户应用技术专家|DRAM Module Client Technical Engineering leader .(J17229)
任职要求
1. 通信、电子工程、计算机相关专业本科以上学历 2. 5年及以上电子产品研发、设计、验证等相关工作经验，熟悉项目管理流程，有半导体、内存、PC行业的经验优先 3. 熟悉DDR系统架构和基础的DRAM知识 4. 了解PC内存相关系统设计，熟悉X86/ARM/RSIC架构 5. 熟悉PC应用系统架构, 有鲲鹏、海光、飞腾、兆芯平台设计经验优先 6. 较强的逻辑思维、换位思考能力，能准确把握需求，规划产品 7. 较强的沟通能力，跨部门协调能力
工作职责
1. 负责UDIMM、SODIMM等PC内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控 2. 负责emerging DIMM LPCAMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付
1.担负技术沟通渠道，理解客户需求，编写客户需求文档 2.帮助解决客户DRAM问题，进行系统失效分析 3.提供产品技术，参与客户技术交流 4.参与公司新产品导入，分析和反馈市场技术需求，参与新产品计划与设计 5.负责协调公司内部研发团队资源，准确传达客户需求和客户问题，以解决客户应用问题 6.编写产品数据手册， 技术文档，提供客户参考设计，系统开发建议
1.可靠性标准制定与仿真分析 研究DRAM可靠性测试JEDEC标准，制定产品可靠性评估计划和判定标准（ELFR/HTOL/LTOL/HAST/TC/ESD等） 主导存储芯片器件级可靠性仿真分析（HCI/BTI/EM/TDDB）及电路可靠性仿真（aging/EM/EOS）；开展封装可靠性仿真（应力/疲劳/热/湿气/CPI） 2.测试程式开发与失效分析 开发并维护DRAM可靠性测试程式（ELFR/HTOL/LTOL等），操作测试设备管理实验环境 执行DRAM产品电性参数测试（基于Datasheet），主导可靠性实验失效分析（电性/封装/制程），跟踪根因改善并撰写认证报告 3.供应链与过程质量管理 管控存储芯片制造供应链质量（封装厂/晶圆代工厂/出货环节），制定量产质量标准，闭环异常案件； 搭建研发过程质量体系，管理设计阶段可靠性风险及设计方案评审 对接客户质量需求，推动客户失效根因澄清与改善 4.产品全生命周期可靠性保障 参与新产品导入（NPI）阶段封装/模组的可靠性认证； 针对产品应用特点优化测试方案，开发创新性分析方法（如AI辅助失效预测）
1.推动内存产品的竞争力提升与方案落地，包括但不局限于竞品分析, 差距识别，方案落地等; 2.推动产品的竞争力指标定义、包含功耗，性能，成本，TTM等多维度考量; 3.跨部门合作，支持soc vendor及客户端相关问题闭环; 4.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付;
1. 负责DRAM产品（Component，DIMM/模组）系统测试的失效分析与良率提升 2. 根据不同产品以及客户测试条件，设计并定位失效样品的失效场景，并整理归纳相关测试数据 3. 提供逻辑完善的电性失效分析报告（包括客退RMA）并推动测试覆盖率提升，生产以及工程问题分析与改善 4. 实验室5S维护，失效分析实验室的能力建设。根据新产品及时导入新的失效分析设备和分析手法 5. 测试效率提升，支持客户特殊定制化需求