长鑫存储DRAM模组客户应用技术专家|DRAM Module Client Technical Engineering leader .(J17229)
任职要求
1. 通信、电子工程、计算机相关专业本科以上学历
2. 5年及以上电子产品研发、设计、验证等相关工作经验，熟悉项目管理流程，有半导体、内存、PC行业的经验优先
3. 熟悉DDR系统架构和基础的DRAM知识
4. 了解PC内…工作职责
1. 负责UDIMM、SODIMM等PC内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控 2. 负责emerging DIMM LPCAMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付
1.担负技术沟通渠道，理解客户需求，编写客户需求文档 2.帮助解决客户DRAM问题，进行系统失效分析 3.提供产品技术，参与客户技术交流 4.参与公司新产品导入，分析和反馈市场技术需求，参与新产品计划与设计 5.负责协调公司内部研发团队资源，准确传达客户需求和客户问题，以解决客户应用问题 6.编写产品数据手册， 技术文档，提供客户参考设计，系统开发建议
1.可靠性标准制定与仿真分析 研究DRAM可靠性测试JEDEC标准，制定产品可靠性评估计划和判定标准（ELFR/HTOL/LTOL/HAST/TC/ESD等） 主导存储芯片器件级可靠性仿真分析（HCI/BTI/EM/TDDB）及电路可靠性仿真（aging/EM/EOS）；开展封装可靠性仿真（应力/疲劳/热/湿气/CPI） 2.测试程式开发与失效分析 开发并维护DRAM可靠性测试程式（ELFR/HTOL/LTOL等），操作测试设备管理实验环境 执行DRAM产品电性参数测试（基于Datasheet），主导可靠性实验失效分析（电性/封装/制程），跟踪根因改善并撰写认证报告 3.供应链与过程质量管理 管控存储芯片制造供应链质量（封装厂/晶圆代工厂/出货环节），制定量产质量标准，闭环异常案件； 搭建研发过程质量体系，管理设计阶段可靠性风险及设计方案评审 对接客户质量需求，推动客户失效根因澄清与改善 4.产品全生命周期可靠性保障 参与新产品导入（NPI）阶段封装/模组的可靠性认证； 针对产品应用特点优化测试方案，开发创新性分析方法（如AI辅助失效预测）
1.负责内存内存颗粒技术选型，设计DRAM颗粒测试方案和颗粒准入标准； 2.负责内存测试方案的设计、开发和优化，确保内存产品的质量和性能； 3.负责介质级失效分析，开发定制化测试pattern，协助解决内存设计和生产中的质量问题； 4.制定和改进内存测试标准和流程，提高测试效率和质量； 5.跟踪最新的内存测试技术和工具，持续提升测试团队的技术水平。
1、负责公司芯片项目的前端/后端验证，主要关注SoC和系统验证、场景分析、验证策略制定、软硬件协同验证； 2、负责拉通软件、工具链、设计与验证的协同工作。