长鑫存储设备采购总监 I TPE Director(J17313)
任职要求
1.管理12英寸FAB采购经验，或者有12英寸FAB Module Equipment 管理经验优先; 2.半导体或液晶制造工厂经验， 熟悉半导体行业和市场， 了解半导体产品 ; 3.具有较强的市场分析和趋势预测能力，能够准确把我半导体市场的动态和趋势 ; 4.扎实的采购管理…
工作职责
1.根据市场分析和趋势的预测，负责制定采购、供应链风险管理和成本管理策略，包括子系统/服务的谈判/分配，确保采购活动与公司整体的战略目标一致； 2.分析市场趋势、行业动态和竞争对手情况，及时调整或制定采购策略以应对变化； 3.与公司内部的研发、生产、质量、财务等部门进行密切协作，确保采购工作与公司整体的业务目标一致； 4.建立和维护供应商关系，负责推动交付、成本结构、与主要供应商的合作伙伴关系的运营稳定，确保供应商的稳定性和可靠性； 5.负责根据公司整体成本降低方向，通过不同类别的采购产品的谈判和分配，制定采购、供应链风险管理和成本管理策略； 6.识别和评估采购风险，制定采购风险管理策略和应急预案， 确保采购工作的顺利进行； 7.建立/发展程序/控制计划，确保谈判过程/结果符合合规要求; 8.持续优化采购流程，推动采购信息化建设，提高采购效率和质量； 9.代表设备采购与外部供应商、合作伙伴进行沟通过和协商，维护公司的利益和形象
1. 负责云网络的虚拟化网元底座NFV平台的数据面技术方案，包括基于需求进行技术可行性分析，技术方案选型、功能设计以及技术架构设计等工作 ； 2. 负责云网络的虚拟化网元底座NFV平台的数据面开发，包括需求代码开发、代码Review、测试及上线发布； 3. 负责云网络的虚拟化网元底座NFV平台的稳定性能力建设以及性能优化，包括线上问题处理、问题诊断等，确保系统的安全可靠，提升产品稳定性和性能； 4. 参与云网络虚拟化网元产品的技术预研以及技术规划，跟踪和了解最新的产品技术趋势。
1、嵌入式AI系统开发： • 负责RTOS系统平台上多模态AI终端产品的研发，包括方案评估、软件架构设计、核心功能模块（如人脸/手势识别、行为分析）开发与部署； • 主导端侧AI模型轻量化、跨平台推理框架适配（TensorFlow Lite/MNN/NCNN）及NPU芯片的性能优化（如内存、功耗、实时性）； • 结合硬件特性设计轻量化模型架构，完成从算法训练到嵌入式端侧部署的全链路开发。 2、多模态算法工程化： • 优化计算机视觉算法在嵌入式设备（IoT/AR硬件/AI机器人）的落地效果，解决低算力、高延迟、多干扰场景下的工程挑战； • 开发芯片算子库适配方案，参与芯片选型、AI工具链优化及端云协同架构设计； • 探索多模态交互（视觉+语音+传感器）在智能终端的创新应用，如AI玩偶、陪伴机器人等。 3、跨团队协作与交付： • 与芯片厂商、算法团队、硬件团队协同开发，主导端侧SDK集成及性能调优，确保产品按时交付； • 支持产品量产落地，保障系统稳定性与用户体验。
1、负责优酷大屏硬件产品研发； 2、负责Android系统的底层驱动开发和框架研发，以及系统问题跟踪解决； 3、负责系统定制功能集成适配、性能优化； 4、负责自定义APK的开发、优化与维护。
1.参与Unity引擎开发工作，专注于高性能渲染技术和性能优化； 2.开发和维护多线程渲染管线，提高游戏性能和视觉质量； 3.设计和实现图形API（GLES、Metal、Vulkan），利用最新的GPU技术； 4.优化CPU和GPU性能，确保在各种移动设备上流畅的游戏体验； 5.维护和改进项目代码库，确保高质量和高效率的标准； 6.保持对游戏开发和渲染技术的最新进展的了解。