长鑫存储存储产品封装测试经理 Memory Final Test manager(J20307)

1.团队建设与人才培养： 组建并领导存储产品阵列特性分析团队，制定团队发展和培训计划，主导项目分配、绩效评估和技术指导； 2.阵列电学特性表征与优化： 主导存储阵列与memory cell特性的电学表征和优化，包括编程/擦除性能表征、存储阵列保持能力、耐久度、读干扰和写串扰等关键指标； 3.测试算法开发与方案导入： 开发并优化阵列级测试算法，搭建阵列测试流程，与测试工程师合作导入测试方案，推动最终方案的落地和实施； 4.失效模式定位与工艺改进： 协同工艺集成、器件和良率工程团队，定位阵列层面失效模式，提出工艺改进建议并跟踪验证效果； 5.下一代产品特性评估： 主导下一代产品的器件和阵列特性评估，为工艺开发提供数据依据和方向指引，与设计、工艺整合、测试、可靠性等多团队紧密配合，推动从研发到量产的顺利过渡。

1.测试方案规划与开发： 主导Memory产品从晶圆级到封装级的测试方案开发、测试程序编写与调试，持续优化测试流程，缩短测试时间并提高单位产能； 2.测试硬件选型与导入： 主导测试硬件的选型与评估，包括探针卡、测试座、负载板、Handler等，评估和导入新的测试平台与设备，制定测试成本降低策略； 3.良率监控与根因分析： 主导CP和FT各阶段的良率监控，对良率异常进行根因分析，协同工艺整合、产品工程、设计等部门定位系统性失效问题，推动改善措施闭环； 4.数据驱动与跨部门协作： 运用统计分析工具对海量测试数据进行深度挖掘，为产品改进和工艺优化提供数据支撑，与CP/FT、质量、可靠性、研发设计等部门建立密切协作机制，定期向管理层汇报测试工程关键指标； 5.团队建设与梯队培养： 领导测试工程团队，涵盖CP和FT两个环节的工程师团队，主导团队建设、技术能力提升、人才梯队培养及员工绩效评估。

1.团队管理与技术规划： 管理Memory存储健康度和可靠性分析团队，制定技术路线与人才培养计划，提升团队在可靠性领域的专业能力； 2.健康度监控体系建立： 建立存储芯片全生命周期的健康度监控与管理体系，包括从晶圆级、封装后到系统应用不同阶段的健康度评估标准制定； 3.可靠性测试流程开发： 建立存储产品健康度和可靠性测试流程，包括程序开发、调试和优化，确保各项可靠性指标都能准确得到体现； 4.关键指标定义与算法开发： 定义并持续优化存储产品关键可靠性指标，主导开发健康度预测算法模型，持续提升预测准确度； 5.数据驱动的失效分析： 主导大规模存储可靠性测试数据的实时采集与自动化分析，与产品设计、工艺集成、运营管理等部门紧密合作，推动可靠性问题的闭环改善。

1.团队建设与管理： 组建和管理Memory晶圆测试工程团队，负责团队的建设、能力提升和绩效考核，制定技术路线与人才梯队培养计划； 2.测试程序开发与维护： 主导Memory晶圆测试程序的开发、调试、优化及维护，确保测试程序覆盖产品功能、性能和可靠性要求，输出首批硅出片验证结论； 3.良率分析与提升： 主导CP阶段良率分析及提升工作，运用数据分析工具对CP测试数据进行BIN分布与失效模式分析，与设计、工艺和良率团队协作定位并解决影响良率的异常问题； 4.测试硬件导入与成本优化： 评估和导入新的测试硬件，包括探针卡、测试头等，优化测试流程与参数，降低测试成本，提升测试效率，推动测试方案迭代； 5.跨部门协同与产品转移： 与产品设计、工艺集成、运营管理等部门紧密合作，确保新产品从研发到量产的顺利转移。