长鑫存储电力部自控课经理(J16503)
任职要求
1、本科及以上学历，电气、自动化等理工相关专业 2、具备丰富的专业经验，熟练使用Excel、Word、Powerpoint、Project、Visio、ACAD等办公软件，具备英文沟通和报告能力。 3、从事半导体电力系统建造、运维、施工累计≥10年 4、从事电力系统建造、运维、施工累计≥10年 5、大型项目建造经验≥1，大型项目运行维护经验≥5年 6、从事专业团队管理经验≥1年
工作职责
负责专业内部全面技术管理和值班团队管理，带领专业团队按照正确的工作方向达成目标，过程中及时进行技术分析和纠偏，并落实专业内安全、质量的管理任务，依据工厂生产计划及生产任务及时进行专业内技术分析和调整以满足以下目标： 1、保证工厂各专业在中控室的图控、spec监视正常，团队按照系统管理办法及时发现问题解决问题。 2、保证及时通报异常状况至各职能部门，及时处理异常事件并追踪结案，团队按照系统管理办法及时发现问题解决问题。 3、统计各专业图控报警并提供分析报表，与各专业review，团队按照系统管理办法及时发现问题解决问题。 4、保证能源管理系统稳定运行及节能降耗等项目推进，团队按照系统管理办法及时发现问题解决问题。 5、专业内建立运行管理体系，品管管理体系、安全管理体系、设备保养管理体系、外服人力管理体系等等，并保证实施执行，定期进行体系校核，及时发现问题及时调整执行方法和解决执行困难。 6、协助主管进行团队的人员招聘、细化团队分工、人力统筹、完成团队年度目标设定及调整和执行。
1.负责核算FAB工艺研发/量产转型设备对厂务系统需求的变化和影响； 2.负责新建/改扩建项目的厂务电力（电梯）、水处理、暖通、气化等系统的规划、设计、验收接管、遗留问题闭环处理，保障新建/改扩建项目顺利转运维管理; 3.作为厂务工程部门窗口对接IE、module、RD、LAB等需求单位，对其工程需求进行设计规划、发包、项目实施等； 4.负责公司厂区及厂务系统空间管理、系统等改扩建工程竣工图纸的更新和维护； 5.作为项目负责人，全面负责施工包商的管理工作，对内、外沟通协调等工作； 6.负责项目实施过程中的安全、质量、进度和成本等满足公司安全质量及产能要求，并及时制定措施进行纠正、改善。
1.对充电设备资产进行全链路管理、诊断和识别业务问题，通过线上化能力建设，联动产品硬件升级，高效解决资产管理问题。 2.结合业务目标，持续制定和优化资产SOP及相关业务流程、专项方案，通过流程制度建设和内外部策略协同，形成闭环的资产管理能力。 3.改善线上和线下作业工具，提升前线的作业效率和品质，持续推进资产管理方向的降本增效。 4.建设相应的数据指标体系，定期监控数据异常，收集反馈识别并能主动推动解决问题。
1、深入理解共享出行行业特点和业务运营策略，参与运营体系的搭建、运营、评估及优化； 2、负责电单车的换电策略、电池配比、运力管理等策略制定、落地和复盘，为策略结果负责，不断提升骑行服务体验； 3、通过数据发现业务中存在的问题及提升点，持续优化各模块逻辑，提升运营效率； 4、不断挖掘产品需求，能够跨部门协调并推动规则/标准的线上化； 5、多维分析业务发展的趋势，及时发现存在的问题和机会，进行分析并给出预期诊断，提示可能性风险及策略方法，能够跨部门协调并推动优化项目。
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。