长鑫存储光刻工艺制程专家 | LITHO Process Expert(J16532)

1. 负责光刻制程工艺相关问题的分析和处理； 2. 负责光刻工艺的优化和改进； 3. 负责未来世代光刻工艺的优化和改进； 4. 领导小组完成特定专案。

1.制程问题攻坚：主导光刻工艺异常的根本原因分析，制定解决方案并推动落地。 2.工艺优化与创新：通过参数调优、新材料/设备评估，持续提升量产良率与效率。 3.技术路线开发：领导下一代光刻工艺的预研与技术突破。 4.专案与团队管理：统筹跨部门专案（如良率提升、成本优化），指导工程师团队达成目标

基于半导体全工艺物理仿真技术，建立wafer数字孪生，以此为基础实现设计与工艺协同优化（DTCO），制程Flow优化，path finding等，并结合电性仿真验证元件特性及不良分析。 1、半导体工艺（光刻/刻蚀/化学机械研磨等）建模模拟，评估模型准确度与适用性； 2、通过工艺模拟实现设计与工艺协同优化设计，在版图出版阶段预测版图weak point； 3、通过工艺仿真找到工艺极限窗口，向Design及Layout 反馈并更新已有规则 4、仿真结构与TCAD 仿真结合。

1. 评估新产品从研发转移到量产的合理性。 2. 作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义，lesson learnt分享以及工艺方案的优化。 3. 负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产。 4. 维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题。 5. 配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率。 6. 完成全新工艺/机台/材料的风险评估。