长鑫存储扩散氮化硅工艺工程师-DIFF PE Engineer(J17181)
任职要求
1.教育背景与专业知识：材料科学、微电子、物理、化学工程等相关专业； 2.行业与专业经验：5年以上…
工作职责
1.氮化硅薄膜沉积工艺优化：负责氮化硅薄膜沉积(LP CVD & ALD)工艺的调试及优化，解决工艺缺陷，参与新设备的评估、选型及验收； 2.量产工艺稳定性监控：监控量产中氮化硅工艺的稳定性，分析数据并制定改进措施； 3.跨部门问题协同解决：协同整合工程师解决跨部门问题。
1. 工艺条件设定与优化：主导扩散制程条件设定与优化，确保工艺参数满足产品规格与生产稳定性要求； 2. 新工艺导入：导入并创建新工艺方案，推动工艺技术迭代与适配产线落地； 3. 异常分析与改善：主导异常产品分析与闭环处理，改善Hold Rate与Time指标，降低工艺中断影响； 4. 工艺质量维护与良率提升：维护扩散工艺质量，通过工艺参数调整与优化提升产品良率； 5. SPC管理与Cpk改善：建立并管理SPC监控体系，推动关键工艺参数的Cpk持续改善； 6. 产能与成本优化：提升设备产能与生产效率，降低生产周期与制造成本，实现工艺经济性平衡。
1. 设备保养与故障排除：主导扩散设备的保养维护工作，快速定位并排除设备异常故障，保障设备稳定运行； 2. 设备安装与现场协调：负责扩散设备的现场安装协调，包括新设备导入阶段安装作业的进度管控与质量验收； 3. 工艺参数监控与改善：维持并改善SPC与FDC系统，监控设备关键参数，推动设备稳定性与工艺一致性提升。
1. 扩散工艺参数优化： 运用缺陷与故障分析经验，对半导体扩散工艺参数进行深入分析与专业判断，优化掺杂、退火等关键制程，持续提升产品电性性能与晶圆良率； 2. 制程管控与项目管理： 推动半导体产线制程成本管控，组织工艺人员技术培训，主导专项任务项目的推进，确保工艺目标高效达成； 3. 技术创新与知识产权布局： 结合学术研究与工程实践，推动半导体扩散工艺创新，完成相关知识产权（IP）的撰写与布局； 4. 新工艺与设备导入： 主导新工艺、新设备及新材料的评估、规划与导入实施，确保技术落地与运行稳定性； 5. 工艺监控机制优化： 系统化完善扩散工艺监控机制与方法（如SPC、FMEA），提升制程可控性与异常响应能力。
1. 专案与技术任务执行：主导扩散工艺研发项目中的专案任务执行，配合制定工艺方案并推动任务按期完成； 2. 制程创新与IP撰写：参与制程技术创新，识别可专利化的技术点，配合完成技术文档撰写与专利申请； 3. 新制程导入与评估：主导新制程技术的导入评估，设计实验方案并输出评估报告，推动新工艺在产线的落地； 4. 技术决策与质量改善：基于专业判断对扩散制程技术与机台进行分析，识别工艺改进点，推动产品效能与质量的优化。