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长鑫存储内存模组二级原材料质量工程师|Memory module secondary raw material quality engineer(J16979)

社招全职量产技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


岗位要求 :
1.	本科及以上学历,电子信息工程、微电子、材料科学与工程等相关专业优先考虑
2.	熟悉内存模组二级原材料的特性和质量标准,掌握电子元器件的检测方法与工具使用;
3.	熟练掌握质量管理体系(如 ISO9001、IATF16949 等)的基本要求与应用,能够运用质量工具(因果图、柏拉图、控制图等)进行质量问题分析与改进;
4.	具备良好的数据处理与分析能力,能够运用统计软件(如 ExcelMinitab 等)对质量数据进行整理、分析与报告,为质量决策提供有力支持;
5.	具备较强的沟通协调能力,能够与供应商、研发、生产等部门进行有效沟通与协作,推动质量问题的解决与质量改进项目的实施;
6.	具有良好的问题解决能力,面对复杂质量问题能够迅速理清思路,制定合理的解决方案,确保产品质量稳定可靠;
7.	具备较强的责任心和团队合作精神,能够在压力下保持工作热情与专注度,积极主动地完成各项工作任务,为团队贡献自己的力量。

工作职责


岗位职责 :
1.	深入研究内存模组二级原材料(包括 PCB、电阻、电容、电感、IC颗粒等)的质量特性,掌握其性能参数、工艺要求及潜在质量风险点,制定针对性的质量管控策略;
2.	负责内存模组二级原材料(包括 PCB、电阻、电容、电感、IC颗粒等)的质量检验标准制定,明确各项原材料的关键质量特性、检验方法、抽样方案及判定准则;
3.	定期对原材料供应商进行质量评估,收集、整理并分析原材料的质量数据,包括进货批次合格率、拒收批次情况、质量波动趋势等,形成供应商质量评估报告。针对评估结果,与供应商沟通协商,推动供应商持续改进质量,提升原材料来料质量水平;
4.	对内存模组二级原材料在生产现场出现和客户端反馈的质量问题进行快速响应与深入分析,运用质量分析工具(如因果图、柏拉图、鱼骨图等)查找问题根源,制定有效的纠正与预防措施,防止质量问题的再次发生。
包括英文材料
学历+
Excel+
Minitab+
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社招量产技术类

岗位职责 : 1. 深入研究内存模组二级原材料(包括 PCB、电阻、电容、电感、IC颗粒等)的质量特性,掌握其性能参数、工艺要求及潜在质量风险点,制定针对性的质量管控策略; 2. 负责内存模组二级原材料(包括 PCB、电阻、电容、电感、IC颗粒等)的质量检验标准制定,明确各项原材料的关键质量特性、检验方法、抽样方案及判定准则; 3. 定期对原材料供应商进行质量评估,收集、整理并分析原材料的质量数据,包括进货批次合格率、拒收批次情况、质量波动趋势等,形成供应商质量评估报告。针对评估结果,与供应商沟通协商,推动供应商持续改进质量,提升原材料来料质量水平; 4. 对内存模组二级原材料在生产现场出现和客户端反馈的质量问题进行快速响应与深入分析,运用质量分析工具(如因果图、柏拉图、鱼骨图等)查找问题根源,制定有效的纠正与预防措施,防止质量问题的再次发生。

更新于 2025-09-19
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社招5年以上研发技术类

1. 功耗分析与研究:深入分析内存模组的工作原理和架构,结合实际测量数据,研究不同因素(如工作频率、电压、数据访问模式)对功耗的影响机制,建立详细的功耗模型。针对不同应用场景,评估内存模组的功耗表现,识别出高功耗环节和潜在的优化点。 2. 优化策略制定与实施:根据功耗分析结果,制定针对性的内存模组功耗优化策略,包括但不限于硬件层面的电路设计优化、芯片选型调整,内存管理算法改进等。 3. 跨部门协作与沟通:与内存模组设计,测试团队密切合作,将功耗优化的需求和建议融入到产品设计的全过程中,确保设计方案在满足性能要求的同时,实现最佳的功耗表现。 4. 技术跟踪与创新:密切关注国内外内存技术和功耗管理领域的最新发展动态,跟踪行业标准的更新和变化,及时掌握新技术、新方法和新趋势。

更新于 2025-09-19
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社招5年以上研发技术类

1. 性能分析与评估:深入分析内存模组的工作原理和架构,结合实际测量数据,探究影响内存性能的各种因素,建立性能分析模型。 2. 性能优化策略制定与实施: 根据性能分析结果,制定切实可行的内存模组性能优化策略,涉及硬件和软件多个层面。 3. 跨部门协作与沟通:与内存模组设计,测试团队密切合作,将性能优化的需求和建议融入到产品设计的全过程中,确保设计方案在满足性能要求。 4. 技术跟踪与创新:密切关注国内外内存技术和性能优化方法和相关行业标准的更新,及时掌握新技术、新方法和新趋势。

更新于 2025-09-19
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社招5年以上量产技术类

1.识别内存模组封装环节的高风险工艺,审核安全操作规范; 2.监督模组设备机械防护装置有效性,确保急停按钮、光栅联锁功能正常; 3.检测车间噪声、激光辐射、化学品等,落实人员防护; 4.主导安全事故根本原因调查(如机械夹伤、触电),推动整改措施闭环; 5.跟踪半导体行业安全新规,确保项目合规。

更新于 2025-09-19