长鑫存储模组设计和开发(J19632)
校招全职研发技术类地点：合肥 | 上海状态：招聘
任职要求
学历要求：硕士
专业要求：电气工程、电子信息、自动化、通信工程等相关专业
1.模电数电基础知识扎实
2.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
3.至少熟悉一种EDA工具，…登录查看完整任职要求
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工作职责
1.MemoryModule的Design，包括Layout，库建立，原理图及机构图绘制 2.Module关键器件导入验证，包括选型、测试及厂商对接 3.产品试产阶段issuedebug，问题澄清及拦截手段 4.依据SIPI仿真结果进行Module设计的优化 5.依据内部需求，完成测试板开发，满足功能及稳定性要求 6.组织Moduledesign评审 7.PCB生产资料归整及EQ确认 8.跟踪PCB电路板的生产，备料及贴片
包括英文材料
学历+
PCB+
[英文] PCB Basics
https://learn.sparkfun.com/tutorials/pcb-basics/all
One of the key concepts in electronics is the printed circuit board or PCB.
https://resources.pcb.cadence.com/jbj-pcb-design-from-start-to-finish
This series, by John Burkhert, is a step-by-step guide on printed circuit board design with information suitable for beginners to graduate-level users.
https://www.instructables.com/Intro-to-Circuit-Design-Learn-How-to-Make-Your-Fir/
The goal of these materials is to help kick-start your own after school electronics club or add some extra fun to an existing class or engineering team that wants to learn more about electronics.
https://www.youtube.com/watch?v=aODkA2mrimQ
Recommendations on how to approach learning PCB and hardware design, including my journey, thoughts on university courses, IPC CID, ECAD tools, and resource tips.
相关职位
社招5年以上研发技术类
1、中小尺寸显示模组的光学设计和评估，设计文件的编写，相关零部件的测试和验证，产品不良的解析和分析报告编写； 2、开展模组光学相关新技术开发及技术公关； 3、光学相关的新材料或新技术开发及验证； 4、技术专利的撰写。
更新于 2026-02-04深圳
社招10年以上量产技术类
1.领导模组中央工程团队（涵盖DFM、Module material、SMT、SLT/ATE），负责统筹模组工程技术能力建设； 2.参与模组产品的可制造性设计评审，在产品设计阶段识别并解决SMT、组装、测试等环节的制造风险； 3.负责模组关键材料的选型评估与供应商技术管理； 4.负责模组SMT全流程工艺开发与优化，建立SMT工艺控制标准与过程监控体系，推动制程能力提升； 5.负责模组SLT/ATE测试方案的设计与优化，协同测试开发团队，推动测试程式的标准化与平台化； 6.跨部门协同与技术攻关，解决可量产性、材料、工艺、测试等跨领域复杂问题。
更新于 2026-06-16合肥