长鑫存储DRAM新型产品系统互联预研(J17329)

校招全职电路设计类2025-11-14地点：合肥状态：招聘

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任职要求

学历要求：硕士及以上，博士优先
专业要求：电子工程、通信工程、微波与电磁场、微电子等相关专业
其他要求：
1.专业背景：
-精通高速数字、模拟电路设计，熟悉SerDes架构、均衡技术（FFE、CTLE、DFE）及信号调理算法
-在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）或光电混合互连领域有研究积累，掌握多物理场协同分析方法
2.工具与技能：
-熟练使用HFSS、SIwave、PowerSI、CadenceAllegro、ADS等工具，具备Python、Matlab自动化仿真脚本开发能力
-熟悉先进封装技术（…

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工作职责

1.系统级互联架构设计：
-主导DRAM与计算单元（CPU/GPU/AI加速器）的协同设计，开发超高速互联方案。
-构建从芯片封装（CoWoS/InFO）到PCB/连接器的全链路互联模型，实现系统级带宽密度提升3倍以上。
2.先进封装与互连技术：
-探索硅光互连（OpticalI/O）在DRAM系统中的应用。
-主导3D异构集成（Chiplet）的互连标准落地。
3.多物理场协同仿真：
-开发电磁-热-力耦合仿真平台，优化高速连接器。
-利用机器学习预测信号串扰与时序偏差，实现互联设计左移（Shift-Left）验证，缩短设计周期。

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难度：

包括英文材料

学历+

算法+

Python+

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