长鑫存储量产制程整合工程师-Fab PIE(J18200)

1.Process flow理解与ECN识别：熟知process flow上下层相互影响关系，对于loop之间ECN BKM能识别出潜在影响并给出相应纠正方案； 2.Module工艺理解与问题定位：对各个module有较深的工艺理解，对于线上突发问题可以快速找出问题的root cause； 3.低良率问题分析与改善：帮助与带领工程团队分析systematic低良率问题，制定有效的改善方案进行良率提升； 4.团队培训与方法论推广：培训工程团队，推广解决问题的方法论与工具。

1.进行基于DRAM制程的HKMG工艺平台整合工作。与Design和Device Team根据高性能DRAM的产品需求，提炼出对器件的关键尺寸要求、电性要求和可靠性要求； 2.整合优化制程，领导Device以及Module稳定产线，提升产品HKMG的良率，并且扩展产能，降低产品成本； 3.做好FMEA，对关键路径做好风险管控并且定好高风险项目的验收标准，确保新产品验证成功。

1.工艺制程整合技术改良：带领PIE团队不断进行芯片工艺制程整合技术改良与维护； 2.新产品工艺技术转移：带领团队进行新产品工艺技术转移，实现高水平的电学性能、可靠性能的终端产品要求； 3.良率提升路线图建立：管理与带领团队对相关工艺进行技术改良，提升芯片良率，建立切实可行的良率提升路线图； 4.产品与工艺导入领导：带领团队从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，并进行工艺整合的优化升级。

1.根据公司MBO，完成组织目标分解及整合前段整体目标达成； 2.带领团队维持制程制程整合产线稳定，提升产品良率； 3.进行跨部门沟通协调，工作优先顺序 & 内外资源的协调合作； 4.对PI 1整体工作提前做部署，提早识别风险、预防风险、解决风险等； 5.建设人才梯队, 标准化各类业务流程。