长鑫存储研发器件可靠性工程师 | TD Device Reliability Engineer(J16883)
任职要求
1.硕士、博士，微电子学及固体电子学、集成电路专业、物理/应用物理/及半导体物理、材料物理化学专业等； 2.熟悉版图软件操作，其他TCAD仿真、Hspice 仿真、COMSOL半导体仿真等半导体或CMOS或电路仿真软件使用； 3.半导体和MEMS工艺/工艺可靠性/材料、半导体/MEMS器件、Design for Reliability、集成电路设计、应用物理。
工作职责
1.负责研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定； 2.结合PIE/UPD/CMOS/Design，准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题，并给出优化方向及措施； 3.总结/分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命； 4.同design一起，Control研发阶段Design for Reliability可靠性，提升相关电路的可靠性设计； 5.负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告、设计SOA评估及制定
1.负责研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定； 2.结合PIE/UPD/CMOS/Design，准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题，并给出优化方向及措施； 3.总结/分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命； 4.同design一起，Control研发阶段Design for Reliability可靠性，提升相关电路的可靠性设计； 5.负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告、设计SOA评估及制定。
1.DRAM逻辑器件设计及工艺开发； 2.DRAM核心区器件设计及优化； 3.制程工艺TCAD仿真； 4.HKMG器件工艺开发； 5.DRAM可靠性评估与改进。
1.负责半导体研发过程中相关工程数据分析系统、算法及工具的设计与开发，帮助提高研发效率和缩短新产品研发周期。 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。 3.负责针对特定研发领域工程问题，进行数学建模，统计建模，优化求解，数据挖掘，数据分析，解决实际问题。然后进一步抽象出方法论，通过系统化，高效解决类似问题，加速研发。 4.负责进行半导体图像数据处理，使用OpenCV等传统视觉工具，快速提取针对特定问题特征，实现高信噪比指标来表征工程问题，加速研发。 5.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能模型与算法，包括深度学习、机器学习方面，提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割、时间序列数据预测与异常检测等方面的系统性能，提升工程分析效率与能力。 6.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能LLM/多模态智能体Agent技术，实现智能解决方案，提升工程分析效率与能力。 7.负责工程数据分析系统前沿web前后端、数据处理技术与框架的调研、应用与改造，满足复杂工程数据分析场景的需求。 8.负责制定数据分析系统演进路线图和推动系统落地和反馈分析。 9.负责数据科学团队的发展，增强团队能力与凝聚力。
1.负责研发工程分析系统的设计、数据处理、算法与功能开发，用数据科学的方法与工具，提高研发效率和缩短新产品研发周期； 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。