长鑫存储仿真工程师-Simulation Engineer(J10729)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料、力学等理工科专业；
2 具有半导体材料或热力学相关…工作职责
1. 芯片级热仿真与性能评估： 主导芯片级热模拟，完成芯片热阻提取、芯片功耗计算与提取，评估温度对器件性能的影响，为设计优化提供仿真支持； 2. 封装散热方案设计与模型标定： 设计封装散热方案并进行结温测试，优化并标定热仿真模型，确保散热设计满足产品可靠性要求； 3. 封装相关仿真： 开展封装相关的机械应力、翘曲、热仿真，评估封装工艺对芯片性能与可靠性的影响； 4. 工艺设计对接与仿真支持： 对接工艺与设计部门，了解相关设计工艺，通过仿真分析支持设计改善与参数优化； 5. 跨尺度仿真模型处理与智能化： 处理跨尺度仿真模型网格，推动网格模型智能化与计算模型数值化，提升仿真效率与精度。
1. 芯片封装与模组热仿真：主导芯片封装及模组的热阻与热模型提取，完成系统级热仿真分析，输出优化建议； 2. 封装材料热参数测试与数据库建立：主导封装材料热学参数测试，建立材料数据库以支撑仿真模型校准； 3. 产品热性能测试与模型校准：主导DRAM产品热性能测试，完成仿真模型校准，提升仿真精度； 4. 仿真与测试报告输出：主导项目热学仿真与测试报告的编写与输出，支撑决策与技术评审； 5. 自动化仿真流程开发：使用编程语言进行数据分析和自动化仿真流程开发，提升仿真效率； 6. 前沿热管理技术研究：开展先进封装热管理技术与前沿热仿真方法研究，推动技术储备与创新。
1. 芯片封装与模组力学仿真：主导芯片封装及模组的翘曲、应力、可靠性等力学仿真分析，输出仿真结论与优化建议； 2. 封装材料参数测试与数据库建立：主导封装材料力学参数测试，建立材料数据库以支撑仿真模型校准； 3. 产品力学性能测试与模型校准：主导DRAM产品力学性能测试，完成仿真模型校准，提升仿真精度； 4. 仿真与测试报告输出：主导项目力学仿真与测试报告的编写与输出，支撑决策与技术评审； 5. 自动化仿真流程开发：使用编程语言进行数据分析和自动化仿真流程开发，提升仿真效率； 6. 前沿仿真方法研究：开展先进封装技术的前沿力学仿真方法研究，推动技术储备与创新。
1. 芯片级热分析与评估：主导芯片级热模拟，提取芯片热阻并计算功耗，评估温度对器件性能的影响，输出优化方向； 2. 封装散热方案设计与验证：设计封装散热方案并进行结温测试，优化热仿真模型并对模型进行标定； 3. 封装多物理场仿真：开展封装相关的机械应力、翘曲及热仿真，识别潜在风险并提出改善建议； 4. 跨部门协作与设计优化：对接工艺与设计部门，了解设计工艺要求，通过仿真支持设计改善与方案迭代； 5. 跨尺度网格与计算模型处理：处理跨尺度仿真模型的网格，推动网格模型智能化与计算模型数值化，提升仿真效率。
1. 模型构建与验证：主导Memory IO接口及Clock Path模型的构建与验证，对无源互连通道进行S参数建模、处理与集成分析，输出高精度模型； 2. 系统性能仿真评估：运用信号与系统、数字信号处理、随机过程与概率工具，分析Memory IO接口的时序、抖动、噪声容限和信号完整性，优化无源通道，并对系统性能进行仿真与评估； 3. 自动化仿真流程开发：开发自动化仿真流程，执行大规模蒙特卡洛仿真和工艺角分析，评估系统稳健性并输出分析报告； 4. 跨团队协同与问题解决：与芯片电路设计、信号完整性、封装及硬件团队紧密合作，对齐模型准确性并协同解决设计挑战。