长鑫存储3D IC仿真工程师/专家 l 3D IC Simulation Engineer/Expert(J16076)
任职要求
1. 具有微电子、物理、化学、材料、力学等理工科专业硕士研究生及以上学历，有博士学历者优先； 2. 有半导体领域仿真经验，精通热学和力学仿真工作者优先，熟悉Comsol、Cadence,、Icepak 等仿真软件； 3. 具有半导体半导体材料相关专业或热力学相关专业背景优先； 4. 有先进封装设计或工艺开发经验者优先； 5. 较强的团队意识和快速反应能力。
工作职责
1. 芯片级热模拟，芯片热阻提取，芯片功耗计算与提取，温度对器件性能评估； 2. 封装散热方案设计及结温测试，热仿真模型优化和标定； 3. 先进封装相关仿真，机械应力、翘曲、热仿真； 4. 对接工艺设计部门，了解相关设计工艺，仿真支持设计改善； 5. 跨尺度仿真模型网格处理，网格模型智能化，计算模型数值化。
1.系统级互联架构设计： -主导DRAM与计算单元（CPU/GPU/AI加速器）的协同设计，开发超高速互联方案。 -构建从芯片封装（CoWoS/InFO）到PCB/连接器的全链路互联模型，实现系统级带宽密度提升3倍以上。 2.先进封装与互连技术： -探索硅光互连（OpticalI/O）在DRAM系统中的应用。 -主导3D异构集成（Chiplet）的互连标准落地。 3.多物理场协同仿真： -开发电磁-热-力耦合仿真平台，优化高速连接器。 -利用机器学习预测信号串扰与时序偏差，实现互联设计左移（Shift-Left）验证，缩短设计周期。
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料，合作开发新材料 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.理解封装薄膜工艺原理（PVD、CVD、ECP,diffusion,furance 等），解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.理解WET工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件