长鑫存储SIPI信号完整性(J17335)
任职要求
学历要求：硕士及以上，博士优先
专业要求：微电子、电磁场与微波技术、电子工程、电子信息、通信工程、自动化、测控等相关专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.至少熟悉一种EDA工具，如Hspice,ADS,HFSS,Sigrity
3.能够熟练操作示波器、网络分析仪等仪器优先
4.具备出色的学习能力、沟通技巧、抗压能力、勤奋精神和团队合作意识工作职责
1.完成系统级（DIE+PKG+PCB）电源以及高速数字接口的仿真分析 2.针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台，并根据实测结果完善和优化 3.研究和优化系统级SIPI的仿真方法和工具
1.与芯片IO设计、Package设计、PCB设计等同事协作，完成电源以及高速数字接口的仿真、分析以及优化工作； 2.针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台； 3.使用常用各种等EDA工具抽取Package、PCB的电路模型； 4.对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台； 5.跟踪研究常见的各种高速总线接口，完成仿真建模，并形成PCB走线规则。
1.负责PCB/FPC/连接器等互连相关的信号完整性，电源完整性仿真与优化； 2.负责手机、平板、笔电等产品高速信号仿真规范制定、模型建库、疑难问题攻关等工作； 3.负责板级电源、信号互连的仿真与测试闭环验证，提升仿真精度； 4.支持相关PCB/FPC新技术、新材料验证仿真，输出辅助决策数据支撑；
1. 与IO设计、Package设计、PCB设计等同事协作，完成信号完整性与电源完整性的分析，仿真与优化； 2. 研究DIE内电源噪声分布与传输原理，分析动态与静态IR_Drop,构建与完善电源完整性仿真的整套流程； 3. 进行PSIJ相关仿真方法学的研究； 3. 针对电源完整性以及信号完整性搭建测试平台，进行仿真与测试correlation研究； 4. 研究主流高速接口协议发展动态，构建新的仿真与测试方法学。
职责描述: 1. 根据芯片指标，制定封装方案及成本分析, 负责封装设计开发； 2. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化； 3. 完成先进封装的连接线走线优化和SI评估，负责die-package-PCB之间设计迭代 闭环的拉通、沟通和实际设计的任务完成； 3. 完成系统级SIPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现； 4. 提供有竞争力的电性能解决方案； 5. 参与封装pinmap排布及封装设计检视。