地平线SIPI Senior Engineer
任职要求
You must possess the below minimum qualifications to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates.
Minimum Qualifications:
• Candidate must possess a Master's, or PhD degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, computer science or related field
• 5+ years of experience with complex SOC projects…工作职责
In this position, you will be working with a cross-functional team and will be developing package SIPI solutions. Your scope of responsibilities will include, but are not limited to: • Engaging with silicon designers, package designers to identify&Remove the SIPI risk of IC packaging • Overseeing all aspect of package SIPI optimization from device concept to production • Performing simulation of highspeed IO interconnect channels and workload power analysis. • Creating signal measurement/power test plans and reviewing measurement results • Correlating measurements to SIPI simulations • Defining and continuously improve methods/flows for SIPI model generation, leveraging industry best practices and pos-sillicon learning
1.完成系统级（DIE+PKG+PCB）电源以及高速数字接口的仿真分析 2.针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台，并根据实测结果完善和优化 3.研究和优化系统级SIPI的仿真方法和工具
1.完成系统级（DIE+PKG+PCB）电源以及高速数字接口的仿真分析 2.针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台，并根据实测结果完善和优化 3.研究和优化系统级SIPI的仿真方法和工具
职责描述: 1. 根据芯片指标，制定封装方案及成本分析, 负责封装设计开发； 2. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化； 3. 完成先进封装的连接线走线优化和SI评估，负责die-package-PCB之间设计迭代 闭环的拉通、沟通和实际设计的任务完成； 3. 完成系统级SIPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现； 4. 提供有竞争力的电性能解决方案； 5. 参与封装pinmap排布及封装设计检视。
1、负责服务器系统、芯片Package级SI/PI分析、方案设计及仿真工作； 2、与EE、ME工程师配合，完成服务器板级高速关键器件（Retimer/Redrive/Clock芯片）、高速连接器线缆选型，SI方案评估及成本优化； 3、与Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择； 4、与ODM配合，给出板级SI/PI设计要求，审核 ODM的SI/PI仿真报告和PCB Layout设计；与EE、FW工程师配合，指导高速Serdes信号的调优，并给出合理SI参数； 5、与芯片前后端及FW团队配合，联合制定芯片的PI、SI设计规格和验证方案；与芯片模拟及封装团队配合，结合系统设计需求，联合制定IP规格需求并完成IP选型； 6、 与芯片前后端团队配合，制定芯片的低功耗策略，包括IP选型、验证方案设计等，设计先进的电源方案例如IVR等，并制定系统的验证方案。