长鑫存储光刻材料专家 I TS Expert(J17216)
任职要求
1. 硕士及以上学历，化学/化工/材料/物理等理工类相关专业；
2. 熟悉半导体工艺流程尤其是光刻工艺及相关材料特性，以及相关的质量控制标准；
3. 具有5年以上光刻材料相关研发经验，了解半导体行业的工艺和技术；
4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 ；
5. 具备良好的分析问题和解决问题的能力，能够快速应对生产中的技术挑战。工作职责
1. 负责研究、开发和改进半导体材料，包括但不限于光刻胶、抗反射层、增粘层等； 2. 设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程，确保验证效率； 3. 进行原材料的特性分析和测试，评估材料的性能和可靠性； 4. 参与新材料的引入和评估工作，为产品创新和性能提升提供技术支持； 5. 评估原材料的生产工艺流程，对产业链进行成本路线优化； 6. 与团队合作，解决半导体材料工程领域的挑战，推动新制程的技术创新和发展。
1. 熟悉各厂商光刻机设备结构及工作原理，包括ASML, Canon, Nikon、TEL、KSM等； 2. 熟悉光刻机对准系统原理及其零部件，熟悉高精度运动平台原理及其零部件； 3. 对现有的设备提出或者参与改造以达成特定目标，定期组织和厂商技术交流，掌握业界设备最新的信息； 4. 与多部门合作，从设备、工艺、量测角度解决半导体先进工艺面临的对准和OVL套刻挑战； 5. 提出创新工艺的方法，制定落地计划并验证实施；
1. 负责研究、开发和改进半导体材料，包括但不限于光刻胶、前驱体、湿化学品等； 2. 设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程，确保验证效率； 3. 进行原材料的特性分析和测试，评估材料的性能和可靠性； 4. 参与新材料的引入和评估工作，为产品创新和性能提升提供技术支持； 5. 评估原材料的生产工艺流程，对产业链进行成本路线优化； 6. 熟悉半导体材料制造企业的生产流程和产品管理，为材料供应商管理提供支持； 6. 与团队合作，解决半导体材料工程领域的挑战，推动新制程的技术创新和发展。
1.理解光刻工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.负责工艺技术委员会的流程优化，标准制定及会议组织等工作； 2.负责新引入设备的技术及工艺评估工作，制定出公平合理的评估流程及评估模板，监督相关部门公正合理的选择厂商，保证厂商选择的合理性及公正性； 3.负责追踪机台movein后的验证进展及会上AR的关闭情况，督促机台负责人按期完成机台验证工作及AR及时关闭； 4.协调跨部门合作，保证工艺委员会的工作稳步推进；