长鑫存储智能研发良率分析专家 | TD Intelligent Yield Analysis Expert(J15889)
任职要求
1.具备3年以上半导体领域工作经验，有工艺研发/工艺整合/良率提升/产品工程师/智能制造领域经验优先； 2.具备优秀的项目管理和协调能力，能够跨职能团队合作完成复杂项目； 3.较强的学习能力，沟通能力和团队合作精神； 4.可在快节奏的环境中工作，有能力胜任多任务并发开展。
工作职责
1.作为业务专家，具备扎实基础学科能力，富有求知欲，追求技术创新；与生产、工艺、设备和质量、IT团队紧密合作，分析DRAM制造过程中的数据，包括但不限于晶圆测试数据、封装测试数据、机台生产数据和客户反馈数据，解决产品良率提升过程中的关键问题； 2.在上下游部门协作中，识别并整合智能良率分析中的关键业务需求，挖掘智能提效业务机会点, 设计智能化/自动化解决方案，以促进智能化/自动化数据分析； 3.基于具体的智能化业务需求，与研发、生产、测试等部门用户进行需求沟通，参与需求分析和方案设计； 4.跟进智能系统研发进度，主导系统效益跟踪及优化。
1. 参与新产品的研发，工艺缺陷的定义和管理，设计开发制程检测方案； 2. 配合新工艺开发需要，评估、导入新设备，本土化设备导入及应用开发提升； 3. 工艺缺陷检测方案优化及改进,确保产线缺陷数据的真实,服务于产品工艺改善与良率提升； 4. 工艺缺陷问题及时侦测, 寻找root cause，并推动PE/PIE共同进行改善； 5. 运用统计学方法数据分析,优化缺陷数据分析系统,强化数据关联性,推动其智能化； 6. 协调跨部门合作，与量产部门合作，转移新研发的缺陷检测技术，确保成功量产。
1.主导技术研发与优化： 设计并实施统计推断、实验设计（DOE）、机器学习、深度学习及大语言模型（LLM）算法，包括预训练模型调优和指令微调等核心技术，以抽象和解决半导体业务中的核心数学问题（如良率提升、性能优化、可靠性增强） 开发自动化方案（使用Python、R等工具进行原型开发），实现数据分析、模型训练和预测的自动化，支持设计验证、制造和测试环节的高效决策 2.赋能业务与效率提升： 对接业务需求，构建定制化AI/ML解决方案（如大语言模型应用），挖掘多源异构数据，全面提升数据整合、基础设施和计算能力，以驱动研发效率、良率和质量改进 研发智能化工具和系统（例如数据分析平台或模型部署框架），协助各部门实现数据驱动的优化，缩短研发周期并降低成本 3.洞察前沿与技术转化： 密切关注AI和半导体领域的最新动态（如大模型进展），将前沿技术转化为实际应用，推动公司技术边界的持续拓展 确保技术方案与半导体设计研发、生产制造和封装测试流程紧密结合，实现端到端的效率提升
1. 在新technology 交付前6个月参与研发项目，将新技术转移到工厂 2. 将 product 的综合良率提升至相对成熟水平 3. 负责新平台衍生产品的开发工作，对产品交付负责 4. 负责产线缺陷问题的改善, 实现对新制程的良好监测, 确保产线缺陷数据的真实与稳定，服务于产品工艺与良率提升 5. 运用统计学方法数据分析,优化缺陷数据分析系统,强化数据关联性,推动其智能化； 6. 协调跨部门合作，与研发与量产部门合作，稳步降低defect yield loss。
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。