长鑫存储后端CAD工程师 I Backend CAD Engineer(J14873)

1. 负责从RTL 到 GDS 数字流程的环境搭建和维护，根据用户需求，对流程节点进行优化设计; 2. 对数字流程中EDA 工具提供技术支持; 3. 参与数字流程中EDA工具的评估工作。 4. 协助数字中后端团队完成PPA 的优化和时序收敛。 5. 对各工具、流程及平台编写使用文档，并对用户进行培训

1.工艺验证与机台验证； 2.工艺参数及控制规范的建立与实施； 3.工艺及生产良率的监控与改善； 4.新材料，新机台，新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证； 5.外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案； 6.外包工艺流程变更的管理与验证，实施； 7.生产成本cost reduction：分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广； 8.对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成； 9.参与有害物质风险评估。

团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。

团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。