长鑫存储异构集成设计工艺协同优化专家-3DIC DTCO Expert(J19964)
社招全职5年以上研发技术类地点：合肥状态：招聘
工作描述
任职要求 1.硕士及以上学历，博士优先，微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业； 2.5年以上半导体行业经验，至少3年专注于封装（2.5D/3D），或DRAM工艺整合/器件，或DTCO领域； 3.有其他3D堆叠或者DRAM产品的DTCO或研发经验者优先，熟悉WOW/COW/BEOL等前沿堆叠技术者优先； 4.深入了解半导体工艺（特别是BEOL和封装工艺）与芯片设计之间的相互关系； 5.精通DTCO方法论，具备较强的物理设计、电路优化和工艺理解能力； 6.熟练使用EDA工具（如Cadence, Synopsys）进行版图设计和分析，使用TCAD工具进行工艺仿真和器件建模； 7.具备扎实的统计学知识和数据分析能力，能够运用JMP、Python或R等工具进…
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