传音高级可靠性测试工程师(J15249)
任职要求
1.本科学历，机械、电子相关专业背景，CET-4；
2.5年及以上手机行业硬件相关从业经验；
3.具备结构可靠性测试的理论知识，了解结构可靠性测试的基本原理和方法；
4.具有扎实的电子理论基础（电路/原理）；
5.具备结构力学、工程力学、结构材料和结构设…工作职责
1.负责制定手机整机、器件的可靠性测试方案，参与生产产线测试环境的搭建，提前发现制程问题。 2.参与项目开发过程中结构方案设计的评审，输出可靠性风险评估结果，减少设计问题。 3.主导搭建手机的加速老化模型和策略，提前暴露老化问题，解决现有售后的问题和用户痛点。 4.参与项目瓶颈问题公关，测试过程中发现的问题进行改进，优化测试用例，并与开发团队合作解决系统的可靠性问题。 5.参与市场竞品测试、分析，推动公司产品质量。 6.负责可靠性测试技术人员培养，实现团队人员技术能力提升。 7.参与硬件测试知识库建设（技术文档、培训文档、指导文档）。
1. 负责端到端的智能终端硬件可靠性测试：测试标准制定、用例撰写、项目测试交付、风险问题评估，针对复杂双系统产品有软件思维，高效完成功能与性能可靠性检查； 2. 能独立完成项目可靠性模块测试标准的迭代：结合标杆产品、迭代产品，优化模块测试方法、评价标准； 3. 针对复杂系统耦合问题能设计相关实验复现，验证并给出用户端适用评估意见； 4. 负责可靠性测试资源配置，包括可靠性测试操作人员能力培养、测试设备和夹具的制作和完善等。
1. 负责端到端的智能终端硬件可靠性测试：测试标准制定、用例撰写、项目测试交付、风险问题评估，针对复杂双系统产品有软件思维，高效完成功能与性能可靠性检查； 2. 能独立完成项目可靠性模块测试标准的迭代：结合标杆产品、迭代产品，优化模块测试方法、评价标准； 3. 针对复杂系统耦合问题能设计相关实验复现，验证并给出用户端适用评估意见； 4. 负责可靠性测试资源配置，包括可靠性测试操作人员能力培养、测试设备和夹具的制作和完善等。
1. 负责可靠性试验的非标测试设备和自动化测试设备能力建设，包含不限于非标设备与自动化设备（含治工具）的方案敲定、细节设计、与供应商细节打合、导入以及验收等全链条工作 2. 负责识别可靠性试验自动化、平台化的机会点，并主导建设，确保可靠性试验自动化、平台化的行业领先性。
芯片产业进入后摩尔时代，芯片封装解决方案面临诸多挑战。封装的尺寸、结构、散热、BOM材料、制造工艺，共同影响芯片的性能、成本、以及应用可靠性。作为封装工程师，你将致力于业界最高端芯片封装解决方案的设计、开发、制造、测试、验证，失效分析以及技术创新。在这里，你可以了解并获得最先进的芯片封装技术知识及能力，并和业界顶尖的工程师一起，共同开发最先进封装技术，并推动其持续发展。 As IC industry enters the more than Moore era, chip packaging solutions are facing many challenges. Package size, package structure, heat dissipation, BOM material, and manufacturing process all affect chip performance, cost, and application reliability. As a packaging engineer, you will be dedicated to the design, development, manufacture, testing, verification, failure analysis, and technological innovation of the industry's highest-end chip packaging solutions. Here, you can understand and acquire the relevant knowledge and skills of the most advanced chip packaging technology, and work with the industry's top engineers to jointly develop the most advanced packaging technology and promote its continuous development. 工作职责RESPONSIBILITIES: 作为可靠性测试验证工程师，负责IC可靠性测试方案的制定与设计，保证芯片可靠性测试验证的顺利开展以支撑芯片及产品的开发及量产应用 Work as a Reliability Test and Verification Engineer, define reliability solution and its corresponding hardware design, to ensure reliability test and verification tasks to support the development and mass production of chips and products. 负责芯片及产品相关的失效分析、可靠性寿命评估，并针对失效分析结果联合上下游团队提出适当的解决方案 Responsible for failure analysis and reliability life assessment to chips and products, and work with up/down-stream teams to propose appropriate solutions based on failure analysis results 构建并不断完善可靠性测试流程、系统，支撑公司产品交付 Build and continuously improve the reliability test process and system to support the company's product delivery 从效率、成本等角度对可靠性测试方法、方案开展持续改进及优化，保证产品测试质量的基础上，不断提升可靠性测试竞争力 Continuous improvement and optimization of reliability test methods and solutions from the perspectives of efficiency and cost, and continuously improve reliability test competitiveness on the basis of ensuring product test quality. 跟踪行业技术趋势，开展可靠性寿命评估模型及方法的研究，应对新工艺制程、新结构、新材料的挑战 Track on the industry trend, perform research on reliability life assessment models and methodology, to addressing challenge on new process, new structure and new material.