传音AI 新硬件产品负责人(J17028)
任职要求
统招本科及以上学历，计算机/电子工程/工业设计相关专业优先；
3-5年智能硬件产品经验，至少主导过1款AI眼镜/耳机类产品的完整上市周期；
熟悉智能硬件开发流程，精通嵌入式系统开发、传感器融合、低功耗设计等技术要点；
掌握典型AI应用场景（如语音助手、环境识别、健康监测）的实现原理…工作职责
主导AI眼镜、AI耳机等智能穿戴设备的全生命周期管理，深度参与市场调研-需求定义-原型设计-量产落地全流程； 构建AI硬件产品矩阵，设计融合计算机视觉、语音交互、环境感知等技术的创新功能方案； 协调算法、硬件、供应链等多部门资源，推动关键模块（AI芯片、传感器阵列、端侧算力方案）的技术落地； 建立用户体验监测体系，通过用户行为分析及竞品研究持续优化产品体验； 跟踪行业前沿技术动态（如AR显示、骨传导声学、脑机接口等），规划技术演进路线。
1、行业洞察与用户研究：主导AI手机、AI新硬件等领域的用户需求研究，构建用户画像、场景痛点及行为模型； 2、追踪AI技术应用趋势，结合行业竞品动态，输出前瞻性研究报告； 3、设计定量与定性研究方案（如深度访谈、可用性测试、大数据分析），推动研究成果转化为产品核心指标； 4、构建用户反馈闭环机制，支持敏捷开发与迭代验证；
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
1、技术战略与规划：制定并指导硬件领域的研发技术方向，确保公司在基带、射频、天线、结构及PCB等关键技术上保持行业领先。把握行业技术趋势，引入新技术、新器件，提升产品核心竞争力； 2、流程体系与交付管理：负责硬件研发全流程体系的建设与优化（从需求定义、方案设计、样机调试到量产导入）。全面负责硬件产品的高质量交付，确保项目进度、成本、质量及性能指标的达成； 3、深度技术分析与攻关：FFR（失效分析）与 EWP（工程工作包）分析： 主导或指导关键节点的FFR分析，建立完善的EWP分析体系，确保设计的可制造性与可靠性。组织跨大硬件问题解决： 针对复杂的硬件系统级问题（如EMC、电源、可靠性等瓶颈），组织跨职能（基带、射频、结构等）团队进行快速定位与攻关； 4、跨部门协同：软硬件协同，与大软件部门紧密协同，解决跨软硬件的疑难杂症（如驱动适配、功耗控制、性能调优等），提升整机系统稳定性； 5、团队建设与管理：负责大硬件部门的组织架构搭建、人才梯队建设及团队文化建设。建立高效的沟通机制，提升团队技术能力与执行力。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先， 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关、 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒。 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制。 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保方案可落地性急领先性。