传音高级PCB工程师-上海(J17154)
任职要求
1、本科以上学历，电子、计算机等相关专业； 2、具备优秀的分析能力和文档编写能力，英语阅读能力良好； 3、具有5年以上PCB设计经验，有手机主板设计经验优先； 4、熟悉PCB和FPC的工艺及制造流程； 5、对SI、PI、EMI有较为深刻的理解，并具备PCB仿真能力； 6、能够熟练使用PCB画图软件； 7、严格执行工作安排，工作认真，负责，态度积极； 8、具备良好团队协作精神，善于与人沟通，能够承受较强的工作压力。
工作职责
1、负责项目或者技术开发中的主板，小板，FPC等的设计工作； 2、负责制作光绘（Gerber）文件，与PCB工厂进行工程确认，跟踪制板过程； 3、负责试产PCB相关问题收集，贴片过程跟踪，售后问题收集、分析； 4、根据各部门提出的建议配合更改、完善PCB设计； 5、参与项目堆叠的PCB可行性摆件、评估； 6、负责原理封装库、PCB封装库的维护和建库工作； 7、对PCB材料，工艺，制程进行研究。
1. 负责控制器硬件方案设计，包括主要元器件选型、硬件电路的计算仿真及硬件原理图的详细设计； 2. 与电机供应商、机械结构部门合作，讨论并确定控制器的外形尺寸，指导PCB layout工作； 3. 负责控制器的DFMEA, FMEDA和FTA计算，协助完成功能安全相关工作的实现； 4. 硬件电路测试及热测试工作，review测试结果并解决测试过程中出现的问题； 5. 支持DV及PV测试，协助解决测试过程中遇到的问题； 6. 支持量产工作，协助解决量产过程中遇到的问题； 7. 该岗位可base北京/上海。
1、根据系统需求完成硬件需求的分析和评估； 2、完成域控产品的block diagram； 3、根据硬件需求完成硬件原理图设计，包括WCA，仿真等； 4、协助完成PCB layout设计； 5、完成信号完整性分析，热设计等开发工作； 6、完成硬件产线导入并协助生产、验证工作； 7、完成硬件相关测试验证工作，包括电气性能、EMC、DV等； 8、完成硬件功能安全相关工作；
1、参与产品开发过程，负责产品EMC总体设计，对硬件和结构详细设计提供EMC设计支持和解决方案； 2、参与产品研发各阶段的评审，依照EMC设计原理，对硬件电路原理图、PCB layout及结构设计等进行EMC审核，并提出评审意见；负责为其它同事提供EMC设计、测试的技术支持和标准依据； 3、负责产品的EMC测试、问题定位、对策分析，以及整改和验证，组织EMC改进方案评审； 4、参与制定本公司产品的EMC测试计划，以及相关的测试规范和流程； 5、参与分析解决手机大功率干扰屏、摄像头、Sensor问题并整理输出设计参考规范 6、负责EMC认证debug，保证认证一致性
1. 负责 RTOS 智能穿戴产品的整体架构设计与开发工作，主导从硬件选型到软件系统集成的全流程。 2. 深度优化 RTOS 在智能穿戴硬件平台上的性能，确保系统实时响应、低功耗运行，对系统内存管理、任务调度等关键模块进行调优。 3. 开发并维护智能穿戴设备中的各类驱动程序，涵盖显示屏、传感器（如心率、加速度、陀螺仪等）以及蓝牙通信模块等，保障硬件设备稳定运行。 4. 与算法团队紧密协作，集成健康监测、运动追踪等算法，优化算法在 RTOS 环境下的运行效率，确保数据处理的准确性与实时性。 5. 负责软件开发过程中的代码编写、调试、测试以及问题排查，确保软件质量满足产品要求，解决开发过程中的技术难题。 6. 跟踪行业技术发展趋势，引入新技术、新方法，持续改进产品性能和用户体验。