Momenta硅后验证高级/资深工程师
任职要求
岗位要求： 硕士及以上学历，电子、微电子、通讯、计算机等专业，5年以上工作经验； 熟悉MIPI接口协议（CPHY、DPHY、MPHY），熟练掌握C/DPHY TX、C/DPHY RX及MPHY的CTS测试，有过完整的芯片硅后测试经历和量产经历； 熟悉SIPI等相关知识，具备一定的SIPI分析能力，掌握传输线理论知识，熟悉全链路电源PDN分析，了解SIPI仿真方法； 熟练使用示波器、任意波形信号发生器、误码仪、网络分析仪、半导体温控仪等测试仪器，具有使用…
工作职责
岗位职责： 负责芯片硅后验证相关工作，如硅后测试计划制定、测试环境搭建、测试用例的制定及执行； 负责芯片流片回来后的bringup、物理电气特性验证、系统稳定性验证和芯片硬件层面的Debug，协助DE定位问题根因； 负责MIPI高速接口(CPHY, DPHY, M-PHY)的规格评估, 硬件电路评审，协议一致性测试及参数调优； 负责完成MIPI物理接口测试用例的自动化测试开发； 负责MIPI接口稳定性测试、高低温测试、corner测试、PVT拉偏测试；
1. 负责SOC系统方案，系统场景验证，CPU核/DDR/PCIe等子系统的System level级验证； 2. 负责验证策略，验证方案及验证feature list的制定； 3. 负责子系统及/系统级前仿、后仿验证交付； 4. 支持Emu&FPGA系统case调试，硅后调试。
1. 深入理解产品应用需求，参与高性能向量处理器的需求分析、规格定义及架构设计； 2. 牵头负责高性能向量处理器系统级建模，性能场景提炼分析和验证, 竞品性能对标和洞察； 3. 负责高性能向量处理器功能+性能验证策略、验证方案及验证feature list的制定； 4. 负责子系统/系统级前仿，跨IP、跨子系统功能+性能验证； 5. 与算法、软件团队进行软硬件系统级联合优化和仿真； 6. 支持Emu及回片性能澄清，硅后产品应用问题解决。
职位描述： 作为 AI 软件测试开发高级技术专家，您将参与平头哥 AI 芯片从硅前到硅后的研发过程并推动实现产品化. 您将负责构建高覆盖率的测试体系，确保框架的功能正确性、性能优化和稳定性。 主要职责: 参与 AI 芯片解决方案的系统测试工作，保证产品的交付质量; 参与 AI 领域推理框架，模型训练的测试策略，测试方法，测试工具以及测试用例设计。 参与 AI 领域软件基础框架，算子库，编译的测试策略，测试方法，测试工具以及测试用例设计。 参与设计、建立以及推动 AI 芯片软件质量持续提升流程。 与开发团队、项目管理团队一起制定软件需求开发计划，并且制定对应的测试开发计划， 参与平头哥整体软件质量流程建设，对软件开发的质量进行监控和追踪.
职责描述： 负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作： 1，依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2，负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求； 3，统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作； 4，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环； 5，负责测试数据整理和分析，输出测试报告。