Momenta硬件专家
任职要求
职位要求
1、大学本科及以上学历，电子/电气，自动化，仪器仪表，通信，计算机，车辆工程等相关专业 ；
2、至少8年服务器电子系统设计相关经验，5年以上AI服务器…工作职责
硬件专家 1、负责域控制器平台硬件需求开发，相关域控控制器的硬件功能定义，负责完成硬件架构设计； 2、负责调研/跟踪域控制器硬件产品主流技术路线，完成域控制器硬件平台的技术路线设定； 3、负责竞品benchmark，产品技术降本方案研究； 4、负责供应商的对接和沟通； 5、负责域控制器平台硬件需求开发，相关域控控制器的硬件功能定义，负责完成硬件架构设计； 6、负责域控制器信号链路设计，核心芯片选型； 7、负责域控制器系统级功能安全、DFMEA设计； 8、负责域控制器网络方案、传感器接入、电源管理等方案设计和对接； 9、负责硬件系统调试和核心问题组织解决； 10、负责硬件架构相关文档和标准的撰写； 11、负责供应商的对接和沟通。
1、了解SOC的基本架构和各功能模块的工作原理； 2、掌握SOC高速接口（如PCIE/DDR/NAND IO等）和低速接口（如SPI/IIC/UART等）的基本协议和单板硬件设计规范；掌握SOC时钟、电源关键指标分解和硬件方案设计； 3、熟悉SOC设计开发及验证流程； 4、熟悉SOC封装设计及仿真； 5、掌握SOC硬件验证方案设计； 6、熟悉SOC芯片bring up/CP/FT/SLT测试内容和规范。
我们正在招聘具有丰富经验的AI SoC系统硬件工程师，负责从架构规划到硬件设计、验证、测试和量产的全流程工作。符合以下子方向职责候选人优先： 1. 平台架构方向 1）跟踪服务器及AI加速卡相关技术的发展趋势，调研先进的计算与异构架构方案。 2）基于公司业务需求，设计和评估新型服务器和AI加速卡硬件架构，提出技术解决方案。 3）制定硬件系统设计规范，包括电源拓扑、时钟拓扑、系统管理、PCB层叠结构和关键元器件选型。 4）协同ODM厂商完成主板和子板卡的设计（原理图、布局与布线审核），并跟踪设计问题的解决。 5）参与整机的硬件测试，包括功能性、信号完整性（SI）、可靠性等测试，确保硬件设计符合量产要求。 2. 电源方向 1）设计高效稳定的电源系统，满足高性能计算和AI加速卡的严格要求，包括开关电源和电源管理单元（PMU）。 2）规划和优化电源拓扑，确保高密度、高速运行环境下的性能和可靠性。 3）进行全面的电源测试与验证，包括效率、噪声、热管理和可靠性分析，确保硬件设计的鲁棒性。 4）负责电源设计从概念验证到产品量产的全过程，与团队协作解决生产问题。 3. PCB Layout方向 1）负责PCB设计与优化，包括器件布局、布线及材料选择，确保满足高速信号传输和电源完整性要求。 2）维护和优化PCB设计规则，与SI/PI工程师协作完成高速信号和电源的仿真与调优。 3）参与PCB加工和SMT工艺，分析和解决设计与生产中的问题，支持试生产和量产。 4）引入新型PCB材料与先进工艺，持续优化板卡性能。 4. 芯片硅后验证方向 1）承担芯片Bring-up及初始调试工作，与设计和软件团队协作分析和解决硅片问题。 2）开发和执行子系统级及整系统级验证测试，包括协议验证、性能测试及兼容性测试。 3）设计并实现自动化测试环境，编写测试脚本提高验证效率和覆盖率。 4）使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题，解决芯片与系统集成中的硬件和软件问题。 5. 通用硬件设计方向 1）负责服务器及AI加速卡产品的硬件电路设计，包括原理图设计、器件选型和电路优化。 2）开发硬件测试计划，分析测试结果并对电路设计进行改进。 3）协同PCB Layout、封装、SI/PI等团队完成硬件交付，确保方案可生产性与稳定性。 4）参与硬件技术预研，跟踪行业趋势并推动关键技术在产品中的应用。 6、散热机构工程师 1）散热系统设计 根据服务器/计算节点功耗、环境温度等参数，主导散热方案设计（液冷/CDU/风冷/散热片等），完成热流仿真（FloTHERM/ICEPAK）及路径优化，输出热设计方案。针对大功率AI计算卡（如GPU/ASIC）进行热阻建模与校准，解决芯片布局、电源模块散热等问题，优化Power Map热耦合效应。 2）机构设计与验证 负责服务器RACK、PCIE/OAM板卡等机械结构设计，完成3D建模（SolidWorks/ProE）、机构应力仿真（ANSYS/ABAQUS）及生产开模技术对接。执行散热模组及机构应力测试（如热循环测试、振动模态分析），确保量产可靠性。 3）跨职能协作 与硬件研发团队协同制定热设计策略，在硬件设计阶段植入散热需求（如PCB铜层优化、导热界面材料选型）。主导供应商技术评审，定制高导热材料/散热器，管控生产公差与成本。
1. 硬件技术体系与平台化建设主导电池硬件整体技术架构规划，推动BMS硬件方案平台化设计，建立跨BU可复用的公版硬件平台，提升多项目间的方案复用率 制定硬件设计规范，包括原理图设计标准、器件选型规则、PCB设计规范、EMC/热设计规范等，保障团队设计质量基线 关注行业主流芯片方案（BMS芯片、电量计、功率器件等）技术演进，识别关键器件的更替趋势，主导平台升级路线规划。2. 跨BU方案输出与项目交付作为硬件团队对内BU的技术接口，承接和拆解各BU定制化硬件需求，输出可行的硬件方案并主导技术评审 统筹管理多项目并行的硬件研发进度，协调资源分配，识别并管控关键节点风险 主导硬件设计从方案阶段到转产的全流程管理。3. 供应链与成本管理主导硬件降成本、兼容替代等工作，构建关键器件的多源供应体系，降低供应链风险 统筹BOM管理，对硬件物料成本目标负责。4. 硬件质量管理建立并执行硬件研发各阶段的质量门禁机制，规范板级、模块、整机测试标准 主导硬件问题的根因分析与改善闭环，推动研发经验沉淀与共享。5. 负责硬件团队管理工作。
1.天线预研技术专家，参与业界技术调研，产品技术需求分析等活动，参与天线技术规划和roadmap制定工作 2. 负责天线轻小化技术、阵列技术等研究工作，并负责新技术的产品落地交付工作 3. 承接天线流程、标准、平台建设等公共事务的建设工作 4. 天线相关的疑难问题攻关工作。