字节跳动供应链项目经理-芯片
任职要求
1. 本科及以上学历，有5年以上芯片设计或制造行业的相关工作经验；
2. 有自研芯片Design House的设计或项目管理经验，或者上游封测厂的生产和供应链制造管理经验;
3. 具备优秀的组织协调能力和沟通能力，…工作职责
1. 负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项； 2. 负责代表供应链，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划； 3. 参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 4. 制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审； 5. 负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持； 6. 负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施； 7. 负责优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。
1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项； 2、负责代表供应链，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划； 3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 4、制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审； 5、负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持； 6、负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施； 7、负责优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。
1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项； 2、负责代表供应链，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划； 3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 4、制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审； 5、负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持； 6、负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施； 7、负责优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。
1、负责当前公司ERP建设，包含内外部开发资源对接、系统测试、系统分析、系统对接、系统优化和推广实施。 2、负责供应链、采购、财务、法务、物流、关务等和ERP相关的需求部门数字化项目落地，包含需求调研、开发对接等。 3、负责系统实施运维，用户培训，系统配置与权限，支持IT和网络安全工作。 4、负责对接IT相关审计工作，如SOX审计。 5、负责新项目IT目标实施落地。
1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图； 2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响； 3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商； 4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）； 5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报； 6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析； 7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审； 8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）； 9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；